近日，無錫勇芯科技有限公司正式宣布完成近億元A輪融資。本輪融資由螞蟻集團戰(zhàn)略領(lǐng)投，水木資本跟投，老股東馬力創(chuàng)投、合通資本持續(xù)加碼增持。投資方陣容實力雄厚，融資順利落地，充分印證資本市場對公司技術(shù)實力、發(fā)展前景及行業(yè)地位的高度認可。

勇芯科技專注端側(cè)AIoT與Chiplet異構(gòu)集成芯粒芯片研發(fā)設(shè)計，深耕先進封裝、低功耗邊緣計算芯片領(lǐng)域，核心產(chǎn)品面向智能穿戴、智能家居、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療電子等高頻剛需場景，具備低功耗、高集成、高可靠性等優(yōu)勢，可滿足物聯(lián)網(wǎng)終端智能化、小型化、國產(chǎn)化升級需求，是國內(nèi)芯粒賽道極具成長性的芯片設(shè)計企業(yè)。

螞蟻集團此次戰(zhàn)略領(lǐng)投，是其在先進半導(dǎo)體賽道的重要產(chǎn)業(yè)布局。未來雙方將開展深度戰(zhàn)略合作，螞蟻集團將在場景資源、算力生態(tài)、供應(yīng)鏈體系、商業(yè)化渠道等方面全面賦能企業(yè)，助力勇芯科技加快技術(shù)成果產(chǎn)業(yè)化落地，共同推動國產(chǎn)芯粒技術(shù)突破與生態(tài)共建。

本輪募集資金將重點用于核心芯片技術(shù)迭代、上下游供應(yīng)鏈生態(tài)整合、量產(chǎn)產(chǎn)線擴容以及高端人才團隊擴充。資金到位后，公司將持續(xù)鞏固技術(shù)壁壘、提升規(guī)模化交付能力，加速推進國產(chǎn)替代進程，邁入高速發(fā)展全新階段。