近日，聯(lián)訊儀器交出了科創(chuàng)板上市后的首份季度成績單。

 

根據(jù)公司披露的2026年第一季度報告，報告期內(nèi)，聯(lián)訊儀器實現(xiàn)營業(yè)收入4.88億元，較上年同期大幅增長142.52%；歸屬于上市公司股東的凈利潤達(dá)到1.19億元，同比增長515.17%；扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤為1.16億元，增幅更是高達(dá)564.64%。

 

公司經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額由去年同期的負(fù)值轉(zhuǎn)為凈流入8341萬元，盈利質(zhì)量顯著改善。研發(fā)投入方面，一季度，聯(lián)訊儀器的研發(fā)費(fèi)用約1.19億元，同比增長108.80%，占營業(yè)收入比例保持在24%以上，持續(xù)保持高強(qiáng)度的技術(shù)投入。

 

業(yè)績高速增長的背后，是人工智能算力需求爆發(fā)所帶來的產(chǎn)業(yè)紅利。隨著全球數(shù)據(jù)中心建設(shè)進(jìn)程明顯提速，高速光通信產(chǎn)品需求持續(xù)攀升，下游客戶擴(kuò)產(chǎn)意愿強(qiáng)烈，直接推動了聯(lián)訊儀器通信測試儀器及光電子器件測試設(shè)備的市場需求快速放量。

 

聯(lián)訊儀器長期深耕電子測量儀器與半導(dǎo)體測試設(shè)備領(lǐng)域，是國內(nèi)少數(shù)同時具備高性能測試儀表、高精度自動化裝備及半導(dǎo)體綜合測試能力的供應(yīng)商之一。

 

公司產(chǎn)品矩陣覆蓋高速通信測試儀器、電性能測試儀器、光電子器件測試設(shè)備以及功率器件測試設(shè)備等，能夠完整對接光通信產(chǎn)業(yè)鏈中光模塊、光芯片、晶圓等核心環(huán)節(jié)的測試需求。

 

尤其在高速光模塊測試領(lǐng)域，聯(lián)訊儀器已實現(xiàn)400G、800G及1.6T速率核心測試儀器的量產(chǎn)供貨，并成為全球第二家推出1.6T光模塊全部核心測試儀器的企業(yè)，打破了海外廠商的長期壟斷。

 

4月24日，聯(lián)訊儀器正式登陸上交所科創(chuàng)板，募集資金總額約21億元。按照規(guī)劃，募集資金將主要投向五個核心項目，包括下一代光通信測試設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目、車規(guī)芯片測試設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目、存儲測試設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目、數(shù)字測試儀器研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目，以及下一代測試儀表設(shè)備研發(fā)中心建設(shè)項目。

 

其中，光通信測試設(shè)備項目計劃投入5.13億元，重點(diǎn)面向3.2T、6.4T更高速率光模塊及硅光晶圓測試等前沿方向，推動公司在超高速信號處理、微弱信號檢測與超精密運(yùn)動控制等核心技術(shù)上的持續(xù)迭代。

 

此前，聯(lián)訊儀器表示，未來將繼續(xù)依托自身在高速信號處理與精密測試領(lǐng)域的技術(shù)積淀，緊跟AI算力基礎(chǔ)設(shè)施與先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展節(jié)奏，持續(xù)推進(jìn)測試設(shè)備的國產(chǎn)替代與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，進(jìn)一步鞏固其在國內(nèi)高端測試儀器市場的領(lǐng)先地位。（來源：集邦光通信整理）