日本將擴大對本土成熟制程半導體的補貼范圍，取消此前300億日元（約1.9億美元）的投資門檻，以確保關鍵芯片產品的穩(wěn)定供應，保障廣泛產業(yè)鏈的安全。

日本經濟產業(yè)省預計將在5月修訂補貼政策。新政策重點支持模擬芯片和微控制器等成熟制程半導體產品。

這類成熟芯片廣泛應用于汽車、機床等終端產品中。由于許多芯片是針對特定場景定制開發(fā)，往往無法被其他廠商產品替代，一旦供應中斷，將對本土制造業(yè)造成重大影響。

2021年，全球芯片短缺危機爆發(fā)，包括豐田在內的日本制造企業(yè)曾被迫暫停或調整生產。

日本政府認為，過度依賴海外芯片供應商將威脅經濟安全，因此希望通過擴大補貼，吸引更多本土中小型企業(yè)進入成熟制程半導體市場。

根據(jù)新規(guī)，企業(yè)若想獲得補貼，需要滿足以下條件之一：日本國內產能提升超過30%；或將30%以上的海外生產流程遷回日本。

同時，獲得補貼的企業(yè)在供應緊張時需優(yōu)先增加日本國內供貨。日本政府還將審查企業(yè)是否充分落實關鍵技術防泄密措施。

截至目前，日本已對28項半導體相關項目提供補貼。但對于成熟芯片廠商而言，300億日元的投資門檻一直過高。相比之下，半導體設備、材料及零部件企業(yè)即使投資規(guī)模低于300億日元，也已可以申請補貼。

根據(jù)2022年5月生效的相關法律，日本政府已將半導體列為需要穩(wěn)定國內供應的“關鍵戰(zhàn)略產品”，并持續(xù)強化本土供應鏈。

日本首相高市早苗 政府還將“人工智能與半導體”列為17個重點戰(zhàn)略產業(yè)之一，目標是在2040年前將日本國產半導體銷售額提升至40萬億日元。（校對/趙月）