5月13日，半導體材料龍頭至純科技宣布2026年度經營目標，全年新增訂單規模目標區間為45至55億元，釋放出公司深耕半導體上游材料、加速擴產拓單的積極信號，為全年業績增長奠定方向。

至純科技是國內高純工藝系統及半導體濕法清洗設備核心供應商，產品覆蓋高純化學品供應系統、濕法清洗設備、廢氣處理設備等，深度服務晶圓制造、先進封裝、面板制造等領域，是半導體上游國產替代的重點企業。受益于國內晶圓廠持續擴產、成熟制程與先進制程雙線推進，公司核心產品需求穩步提升。

此次設定45-55億元的年度新增訂單目標，展現了公司對行業景氣度與自身競爭力的信心。當前國內半導體產業自主可控進程加快，晶圓制造產能持續釋放，濕法清洗設備、高純工藝系統等剛需產品國產替代空間廣闊。同時AI算力芯片、存儲芯片擴產熱潮，進一步帶動上游設備與材料需求增長，為至純科技帶來充足市場增量。

為匹配訂單增長需求，至純科技持續加大技術研發與產能布局，不斷迭代新一代濕法清洗設備，適配先進制程工藝要求，提升產品性能與市場競爭力。依托完善的客戶體系，公司持續拓展國內頭部晶圓廠、存儲廠商訂單，穩步提升市場份額，鞏固在細分賽道的龍頭地位。

業內人士表示，在半導體國產替代持續深化的背景下，上游設備材料企業迎來發展黃金期。至純科技明確年度訂單目標，有助于穩定市場預期。隨著訂單逐步落地轉化，公司業績有望持續釋放，同時進一步完善我國半導體上游產業鏈布局，助力國內芯片產業自主可控發展。

（校對/李正操）