三星電子將在下一代移動(dòng)應(yīng)用處理器（AP）“Exynos 2700”中引入不同于以往的新封裝設(shè)計(jì)。據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)消息，三星正推進(jìn)在Exynos 2700上不再采用自Exynos 2400起持續(xù)使用的Fan-Out（FO）晶圓級(jí)封裝（WLP）方案。

業(yè)內(nèi)消息稱，雖然WLP有助于改善散熱管理，但由于制造成本負(fù)擔(dān)較大，三星正在從盈利性角度重新評(píng)估這一方案。

WLP是一種在晶圓狀態(tài)下完成電氣連接和模塑工藝后，再切割制成芯片的方式。由于能夠按照芯片原本尺寸進(jìn)行封裝，因此非常適合移動(dòng)設(shè)備等超小型產(chǎn)品。

三星電子此前一直在Exynos 2200之前采用將AP die（裸片）與DRAM堆疊在印刷電路板（PCB）上的方式，而在Exynos 2400中首次引入WLP。由于WLP是將芯片集成在硅材質(zhì)晶圓而非PCB上，因此具備強(qiáng)化散熱性能的優(yōu)勢(shì)。三星在2024年首次將WLP應(yīng)用于Exynos 2400時(shí)曾表示，其熱阻最多可降低16%。

三星憑借這一優(yōu)秀的散熱特性，在最近開(kāi)始量產(chǎn)的Exynos 2600上也繼續(xù)沿用了WLP封裝方式。此外，Exynos 2600還新增采用了名為“Heat Pass Block（HPB）”的封裝技術(shù)。該技術(shù)通過(guò)在處理器與DRAM堆疊的PoP（Package on Package）結(jié)構(gòu)中加入銅基散熱部件，以優(yōu)化熱傳導(dǎo)路徑。Exynos 2600已搭載于今年初發(fā)布的三星Galaxy S26系列中。

不過(guò)，據(jù)傳三星正在考慮在Exynos 2700中重新取消WLP。一位半導(dǎo)體行業(yè)人士表示：“旗艦手機(jī)用Exynos在采用WLP后，性能和熱管理方面確實(shí)取得了效果，但由于封裝本身變得非常復(fù)雜，同時(shí)良率風(fēng)險(xiǎn)也很高，因此盈利并不理想。若出貨量足夠大，還能在盈利方面進(jìn)行一定覆蓋，但目前Exynos僅用于MX事業(yè)部部分自有機(jī)型，因此成本壓力不可避免。”

對(duì)于三星而言，Exynos系列是提升與主要移動(dòng)AP供應(yīng)商高通的價(jià)格談判能力、改善成本負(fù)擔(dān)的重要戰(zhàn)略產(chǎn)品。根據(jù)三星電子的年度報(bào)告，其去年移動(dòng)AP總采購(gòu)額達(dá)13.8272萬(wàn)億韓元，較前一年的10.9326萬(wàn)億韓元增長(zhǎng)約26.5%。（校對(duì)/趙月）