5月13日，全球知名晶圓代工廠商高塔半導體發(fā)布重磅業(yè)務動態(tài)，企業(yè)已與核心客戶簽署總額約88.21億元的硅光技術長期合同，該筆訂單將在2027年轉化為企業(yè)營收，為后續(xù)業(yè)績增長筑牢基礎。

據(jù)披露，高塔半導體目前已收到客戶支付的2.9億美元產能預定預付款，用于鎖定專屬硅光晶圓代工產能。同時雙方達成深度長期合作，簽訂規(guī)模更大的2028年晶圓代工協(xié)議，相關追加預付款將于2027年1月到期支付，持續(xù)鎖定未來產能供給，進一步強化雙方合作粘性。

硅光技術憑借高帶寬、低功耗、高集成度的優(yōu)勢，適配AI算力時代高速光互連需求，是數(shù)據(jù)中心、高速光模塊領域的核心技術方向。此次大額訂單落地，體現(xiàn)下游客戶對硅光技術落地應用的迫切需求，也印證高塔半導體在硅光晶圓代工領域的核心競爭力，凸顯其在AI基礎設施供應鏈中的關鍵地位。

當前全球AI算力持續(xù)擴張，高速光通信需求爆發(fā)，硅光代工賽道迎來發(fā)展紅利期。行業(yè)內頭部客戶通過提前支付預付款、簽訂長期協(xié)議的模式鎖定產能，成為行業(yè)主流趨勢，也側面反映硅光相關晶圓代工產能稀缺，高端工藝供給緊張的行業(yè)現(xiàn)狀。

此次百億級硅光訂單落地，不僅為高塔半導體帶來穩(wěn)定的長期營收增量，也釋放出全球半導體產業(yè)對硅光技術的旺盛需求信號。隨著AI算力建設持續(xù)推進，硅光晶圓代工賽道將迎來新一輪擴容，帶動上下游產業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展，推動高速光電互聯(lián)技術迭代升級。

（校對/李正操）