5月14日，臺(tái)積電營(yíng)運(yùn)、先進(jìn)技術(shù)工程副總經(jīng)理田博仁在年度技術(shù)論壇上披露擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃。受全球人工智能、高性能運(yùn)算應(yīng)用爆發(fā)式增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)，臺(tái)積電正以過(guò)往2倍的速度推進(jìn)晶圓廠擴(kuò)建，同時(shí)布局全球新產(chǎn)能，加碼布局先進(jìn)制程與封裝領(lǐng)域。

面對(duì)AI算力持續(xù)擴(kuò)容帶來(lái)的強(qiáng)勁訂單需求，臺(tái)積電全面提速產(chǎn)能建設(shè)節(jié)奏。田博仁表示，公司計(jì)劃在全球范圍內(nèi)新建及改造共計(jì) 18 座半導(dǎo)體工廠，產(chǎn)能布局覆蓋晶圓制造與先進(jìn)封裝兩大核心環(huán)節(jié)，其中包含5座先進(jìn)封裝廠，進(jìn)一步補(bǔ)齊先進(jìn)封裝產(chǎn)能短板，完善制造 — 封裝一體化產(chǎn)業(yè)布局。

當(dāng)前全球AI產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，大模型、數(shù)據(jù)中心、高速算力芯片需求持續(xù)攀升，帶動(dòng)高端晶圓代工、先進(jìn)封裝產(chǎn)能持續(xù)緊缺。作為全球晶圓代工龍頭，臺(tái)積電此次大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)，核心目的是提升先進(jìn)制程產(chǎn)能供給，匹配全球頭部科技企業(yè)的算力芯片代工訂單，穩(wěn)固其在高端芯片制造領(lǐng)域的行業(yè)主導(dǎo)地位。

先進(jìn)封裝作為AI芯片性能提升的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，是臺(tái)積電本次擴(kuò)產(chǎn)的重點(diǎn)方向。通過(guò)新建5座先進(jìn)封裝廠，臺(tái)積電可強(qiáng)化晶圓制造與封裝測(cè)試的協(xié)同能力，為客戶提供一站式芯片代工服務(wù)，順應(yīng)行業(yè)先進(jìn)封裝技術(shù)快速迭代的趨勢(shì)，滿足高端芯片集成化、小型化的發(fā)展需求。

此次加速全球擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，彰顯臺(tái)積電對(duì)全球AI及高性能運(yùn)算市場(chǎng)的長(zhǎng)期信心。隨著18座工廠陸續(xù)落地投產(chǎn)，臺(tái)積電將進(jìn)一步擴(kuò)大先進(jìn)產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)，深度綁定全球算力產(chǎn)業(yè)鏈，同時(shí)帶動(dòng)全球半導(dǎo)體制造與封裝產(chǎn)業(yè)擴(kuò)容，助力全球AI產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展。

（校對(duì)/李正操）