5月15日，泰凌微披露了2026年3月1日至4月30日期間的投資者關系活動記錄表。公司董事、總經理盛文軍，副總經理、董事會秘書李鵬，副總裁邰磊接待了中郵電子、太平基金、國投電子、信達澳亞基金等多家機構的調研，并就公司戰略轉型、業務進展及財務規劃進行了深入交流。

公司明確表示，正從純低功耗無線物聯網連接芯片供應商，向“端側AI智能節點核心芯片平臺”積極轉型，致力于構建“連接、計算和軟件平臺一體化”的能力體系。未來計劃在車規、醫療健康及新型人機交互等領域進行布局。公司認為，高研發投入是保持競爭力的必要條件，未來幾年將持續加大在AI和生態系統建設上的投入。

在具體業務層面，公司對音頻芯片市場前景表示看好，特別是AI錄音產品。高端藍牙音頻芯片賽道需求旺盛、增長較好。在游戲外設領域，公司于2026年1月CES展上展出了新品TL322X SoC。該芯片搭載雙核處理器，集成Telink HDT技術，支持6Mbps無線速率，旨在助力游戲外設邁入真8K無線時代。公司透露，該產品已獲得國內外一線品牌導入，公司有望借此成為全球無線游戲解決方案的核心供應商之一。

對于2026年一季度利潤表現，公司解釋稱，主要因擴充WIFI、Audio等研發團隊規模，以及多個研發項目有序推進，導致研發費用增長了約1511萬元；同時，因并購項目產生的中介費使管理費用增長約505萬元。這些因素使得一季度業績同比有所波動。在股東回報方面，公司2025年度擬向全體股東每10股派發現金紅利2.66元（含稅），現金分紅占全年凈利潤比例近50%，體現了公司對投資者回報的重視。

在端側AI業務方面，公司TL721X、TL751X等系列產品已實現量產，支持智能語音處理、AI降噪等功能，廣泛應用于高端音頻等場景。公司強調，這部分業務單芯片價值量（ASP）顯著高于傳統芯片，毛利率水平更高，與AI應用結合緊密，是公司未來收入增長與盈利能力提升的核心驅動力之一。

此外，公司并購磐啟微事項正處于上交所受理審核的問詢階段，H股上市計劃尚在籌備過程中。公司表示，存儲漲價對IOT業務的影響總體可控，并已采取積極應對措施。（校對/鄧秋賢）