人工智能（AI）浪潮席卷全球，帶動(dòng)算力芯片對(duì)應(yīng)的先進(jìn)封裝需求持續(xù)井噴，封裝測(cè)試環(huán)節(jié)的產(chǎn)業(yè)價(jià)值與單車價(jià)值量穩(wěn)步抬升，一躍成為AI產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的高價(jià)值核心賽道，直接帶動(dòng)全球半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)整體回暖走強(qiáng)，高端先進(jìn)封裝領(lǐng)域更是持續(xù)出現(xiàn)供不應(yīng)求的緊缺格局。

與此同時(shí)，步入后摩爾定律時(shí)代，單純依靠制程微縮提升芯片性能已接近瓶頸，行業(yè)性能升級(jí)愈發(fā)依賴先進(jìn)封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)突破：2.5D/3D 堆疊、Chiplet 芯粒架構(gòu)、HBM 高帶寬內(nèi)存集成等技術(shù)路線，已成為AI芯片實(shí)現(xiàn)超高算力、低延遲、高集成度的核心支撐。市調(diào)機(jī)構(gòu)IDC指出，AI服務(wù)器市場(chǎng)正從“階段性爆發(fā)”邁向“中長(zhǎng)期高景氣成長(zhǎng)通道”，深刻重塑芯片、封裝、存儲(chǔ)及系統(tǒng)級(jí)集成的需求結(jié)構(gòu)。

圖源：長(zhǎng)電科技2025年年度報(bào)告

面對(duì)全球封測(cè)行業(yè)邁入結(jié)構(gòu)性高景氣周期，作為全球第三、國內(nèi)第一的半導(dǎo)體封測(cè)龍頭，長(zhǎng)電科技深度綁定AI算力需求，率先發(fā)力先進(jìn)封裝賽道，成為本輪行業(yè)紅利的核心受益者。日前，長(zhǎng)電科技宣布2026年上調(diào)固定資產(chǎn)投資預(yù)算至100億元，主要用于先進(jìn)封裝產(chǎn)線建設(shè)以及主流封裝產(chǎn)能擴(kuò)展，并將存儲(chǔ)、電源管理等能力形成組合方案，為客戶提供綜合先進(jìn)封裝解決方案。該公司高管在業(yè)績(jī)說明會(huì)上強(qiáng)調(diào)：“從供應(yīng)商到行業(yè)層面，我們都觀察到許多積極信號(hào)，這進(jìn)一步增強(qiáng)了我們的信心。我們對(duì)相關(guān)業(yè)務(wù)盡快達(dá)到幾十億規(guī)模非常有信心。”

行業(yè)高景氣度還充分反映在財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)之上，長(zhǎng)電科技業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)，盈利質(zhì)量持續(xù)優(yōu)化。數(shù)據(jù)顯示，2025年長(zhǎng)電科技實(shí)現(xiàn)營收388.71億元，同比增長(zhǎng)8.09%。此外，去年先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)相關(guān)收入達(dá)270億元，創(chuàng)歷史新高。今年一季度，實(shí)現(xiàn)營收91.7億元；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)2.9億元，同比增長(zhǎng)42.7%；其毛利率水平從去年一季度12.63%提升到今年一季度14.55%。而更直接的信號(hào)是——今年Q1，長(zhǎng)電科技整體產(chǎn)能利用率已超過80%。

從市場(chǎng)需求來看，一季度國內(nèi)封測(cè)市場(chǎng)呈現(xiàn)典型的“淡季不淡”特征，行業(yè)熱度持續(xù)攀升。長(zhǎng)電科技高管指出，一季度，國內(nèi)主要工廠訂單飽滿，處于不斷投產(chǎn)、增加產(chǎn)能狀態(tài)；海外工廠從去年業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)調(diào)整，目前已有新訂單和產(chǎn)品逐步安排，通訊市場(chǎng)有復(fù)蘇跡象。

產(chǎn)能爬坡方面，長(zhǎng)電科技正積極推動(dòng)2.5D產(chǎn)能建設(shè)，并同步推進(jìn)3D技術(shù)開發(fā)及相關(guān)產(chǎn)能布局，汽車電子領(lǐng)域亦持續(xù)高水平投入且爬坡進(jìn)展符合預(yù)期。今年3月，長(zhǎng)電科技臨港汽車電子工廠投產(chǎn)，目前處于爬坡階段。而在本輪“超級(jí)周期”到來之前，長(zhǎng)電科技還收購了國際存儲(chǔ)巨頭閃迪旗下閃存封裝測(cè)試大廠晟碟半導(dǎo)體。

集微網(wǎng)注意到，全球范圍內(nèi)，先進(jìn)封裝產(chǎn)能緊缺格局持續(xù)加劇，頭部算力企業(yè)紛紛提前鎖量、搶占稀缺封測(cè)產(chǎn)能，部分高端封裝訂單排期已順延至2027年。與此同時(shí)，AI服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈對(duì)高帶寬內(nèi)存及先進(jìn)封裝的剛性需求持續(xù)超市場(chǎng)預(yù)期，為長(zhǎng)電科技等國內(nèi)封測(cè)龍頭創(chuàng)造良好機(jī)遇。

Yole Group 數(shù)據(jù)顯示，2025 年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模約 531 億美元。目前，AI算力產(chǎn)業(yè)浪潮持續(xù)縱深發(fā)展，將長(zhǎng)期拉動(dòng)2.5D/3D、Chiplet、HBM等高階先進(jìn)封裝市場(chǎng)需求穩(wěn)步擴(kuò)容；疊加全球存儲(chǔ)行業(yè)周期強(qiáng)勢(shì)復(fù)蘇、新能源汽車帶動(dòng)車載芯片與汽車電子需求持續(xù)高增，多重利好共振之下，半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)整體高景氣格局具備堅(jiān)實(shí)支撐，行業(yè)向上行情有望長(zhǎng)期延續(xù)。

在此背景下，行業(yè)交流與技術(shù)研討價(jià)值愈發(fā)凸顯。5月27日至29日，第十屆集微大會(huì)將在上海舉行。作為核心論壇之一的“先進(jìn)封裝與測(cè)試技術(shù)創(chuàng)新峰會(huì)”將于大會(huì)首日同步開啟。屆時(shí)，長(zhǎng)電科技副總裁，技術(shù)服務(wù)事業(yè)部總經(jīng)理吳伯平將出席峰會(huì)，并就《多維異質(zhì)集成與協(xié)同設(shè)計(jì)解決方案》作主旨分享，分享長(zhǎng)電科技在異構(gòu)集成、先進(jìn)封裝協(xié)同設(shè)計(jì)等領(lǐng)域的技術(shù)積累、量產(chǎn)實(shí)踐與行業(yè)解決方案，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供前沿思路與落地參考。

集微大會(huì)被譽(yù)為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“風(fēng)向標(biāo)”。據(jù)悉，第十屆集微大會(huì)多進(jìn)行維重磅升級(jí)，參會(huì)陣容和活動(dòng)規(guī)格將創(chuàng)下歷屆之最：來自產(chǎn)業(yè)界、機(jī)構(gòu)、政府、高校與會(huì)嘉賓預(yù)計(jì)超過7000人。本屆大會(huì)以“AI重構(gòu)未來、生態(tài)協(xié)同致遠(yuǎn)”為主題，聚焦 AI 賦能、端側(cè) AI、先進(jìn)封裝、EDA/IP、存儲(chǔ)及產(chǎn)業(yè)投資等前沿領(lǐng)域，云集眾多上市公司全景展示核心技術(shù)實(shí)力，匯聚全球資源，共筑產(chǎn)業(yè)新生態(tài)。