輝達執行長黃仁勛日前提出資料中心「五層蛋糕」理論之后，臺積電（2330）昨（14）日提出「AI三層蛋糕」概念，強調未來AI芯片將朝向「Compute（邏輯運算）」、「3D Integration（3D堆疊）」、「Photonics（光學傳輸）」等三方面整合進展。

臺積電2026技術論壇臺灣場次昨天于新竹登場，臺積電全球業務資深副總暨副共同營運長張曉強、業務開發組織副總經理袁立本、亞太業務處處長萬睿洋主講。張曉強并首度公布，臺積電已收到約25個2奈米產品設計定案，有超過70個客戶設計正在規劃或進行中。

張曉強指出，AI發展速度遠超過市場預期，臺積電估計，今年全球半導體營收將遠超過1兆美元，較原預期提早逾四年達陣，并在2030年達到1.5兆美元規模，其中，AI及高速運算貢獻55%。

他指出，AI發展初期，主要聚焦大型模型訓練，今年以來，AI正快速從訓練轉向推論應用。若AI要形成可持續的商業模式，必須透過推論與應用創造價值，尤其符元（Token）帶來生產力提升，生產力創造價值，價值產生收入，再投入更多算力與符元，形成「飛輪效應」，這也是今年AI需求持續升高的重要原因。

張曉強并提出「AI三層蛋糕」概念，強調臺積電身為制造核心，將芯片層放大來看，關鍵的是「三層芯片」技術架構，三層核心分別是負責算力的電晶體運算、負責系統整合的先進封裝，以及解決傳輸瓶頸的高速連接，三項技術的整合將決定AI加速器的性能上限。

談到臺積電先進制程布局，張曉強指出，臺積電2奈米制程如期在去年第4季量產，學習曲線優于3奈米，N2P與A16皆將于今年下半年量產，N2X預計2028年量產。后續的A16、A14制程研發也正按進度推進，A13制程和搭載超級電軌的A12制程都預計2029年量產，持續透過電晶體微縮，提供最強大的運算核心。

張曉強說，AI、高效能運算（HPC）與手機應用加速采用2奈米，2奈米第二年的設計定案數量約為5奈米同期的四倍，下半年就可以買到搭載臺積電2奈米制程生產芯片的手機，射頻（RF）芯片也推進到6奈米，與影像訊號處理（ISP）推進到12奈米，無線通訊采用的技術也進入4奈米。