隨著蘋果加速推動芯片供應鏈回流美國，臺積電12 日宣布再向亞利桑那州晶圓廠追加200 億美元投資，進一步擴大美國布局。此舉正值全球AI 熱潮推升芯片需求、美中地緣政治風險升溫之際，也被視為蘋果供應鏈去風險化的重要一步。

根據外媒報導，臺積電已批準向亞利桑那Fab 21 廠區新增200 億美元投資，未來不排除進一步擴產。市場認為，此次擴張也與蘋果持續提升美國本土芯片產能有關。

先前市場傳出，英特爾正進行iPhone 與Mac 芯片試產，意味蘋果正同步擴大美國芯片供應來源；如今臺積電再度加碼亞利桑那投資，顯示蘋果美國制造布局正持續升溫。

事實上，《日經亞洲》早于2025 年底便曾報導，臺積電計劃于2026 年夏季開始將設備移入亞利桑那第二座晶圓廠，而臺積電董事長暨總裁魏哲家也曾表示，美國擴產時程需提前「數季」，加快當地布局。

資料顯示，亞利桑那Fab 21 廠區總面積約350 萬平方英尺，占地約1,100 英畝，目前估計每月可生產約9 萬至10 萬片4 nm晶圓。

2 月下旬傳出，蘋果預計于2026 年底前向亞利桑那廠采購超過1 億顆芯片，進一步提高美國本土供應比重。

分析人士指出，全球AI 芯片需求激增，加上美中關系持續緊張，使半導體供應鏈安全成為各國關注焦點，也促使美國加速推動制造業回流。

不過，美國新廠短期內仍難取代臺灣產能。

報導指出，部分芯片后段制程仍須返回臺灣完成，而臺積電目前在臺灣仍擁有11 座晶圓廠，供應蘋果約60% 芯片需求，臺灣依舊是其核心生產基地。

回顧臺積電美國投資歷程，公司2020 年最初宣布于亞利桑那投資120 億美元建廠；2024 年投資規模提高至400 億美元并新增第二座廠，之后再規劃第三座晶圓廠。此次再加碼200 億美元后，美國布局進一步擴大。