在全球人工智能（AI）算力需求持續爆發的背景下，半導體先進封裝技術正迎來關鍵變革。

近日，韓國SK集團（SK海力士的實際控制方）宣布了一項重磅投資計劃，擬通過旗下材料企業SKC配股募集1.17萬億韓元（約合人民幣53億元），其中約5896億韓元（約合人民幣27億元）將專項投入其美國子公司Absolix，用于未來三年半導體封裝用玻璃基板的量產計劃。

這不僅僅是一張“玻璃板”，而是對面板級封裝（Panel-Level Packaging, PLP）/玻璃載板路線的一次重押注：一旦規模化落地，它將改變高端AI芯片在“晶圓級2.5D/3D”之外的新增產能路徑與成本結構。

“以方代圓”顛覆傳統，玻璃基板成AI芯片新寵

此次SK集團重資押注的玻璃基板，是當前先進封裝領域最熱門的技術方向。與傳統有機基板或硅基板相比，玻璃基板具備低介電常數、高耐熱性、高平整度等顯著優勢。

其核心技術邏輯在于“以方代圓”的面板級封裝（Panel-Level Packaging）。傳統半導體制造多使用圓形晶圓，邊緣存在大量材料浪費；而面板級封裝將基板轉換為方形玻璃，不僅能大幅減少邊角損耗，還能在同等面積內封裝更多的硅芯片。

數據顯示，玻璃基板能將連接密度提升約10倍，并有效降低能耗，為芯片間的光互聯奠定基礎。隨著AI芯片對算力、散熱和封裝密度要求的不斷攀升，傳統基板已逼近物理極限，玻璃基板因此成為突破瓶頸的關鍵材料。

目前，全球半導體巨頭均在加速玻璃基板布局。SKC旗下的Absolix早在2023年就在美國佐治亞州建成了全球首座半導體封裝用玻璃基板制造工廠。據最新消息，Absolix生產的樣品正在接受包括AMD、亞馬遜云服務（AWS）在內的多家科技巨頭的性能測試，如果可靠性測試順利，最快有望在今年底啟動量產。

除了SKC，英特爾在玻璃基板領域的進展同樣迅猛。2026年1月，英特爾已正式宣布其首款搭載玻璃核心基板的Xeon 6+“Clearwater Forest”服務器處理器進入大規模量產階段，成為業界首個實現商業化落地的玻璃基板產品。此外，三星電機、LG Innotek以及日本的大日本印刷株式會社（DNP）等企業也在緊鑼密鼓地推進相關產線建設與技術研發，全球玻璃基板商業化進程正全面提速。

強強聯手，三家企業或打造“封裝鐵三角”

SK集團的此次豪賭，不僅是為了搶占材料端的先機，更是為了深化其在AI半導體供應鏈中的戰略地位。SK海力士作為臺積電沖刺AI市場的重要伙伴，雙方在2024年已簽署合作備忘錄，攜手進行HBM4（第四代高帶寬內存）的研發。

隨著SK集團在面板級封裝上的重注，業界預期未來臺積電、群創光電與SK海力士有望合力打造“面板級封裝鐵三角”。臺積電已將該技術命名為CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate），并正在搭建試點產線，長遠目標是用玻璃基板取代傳統的硅中介層。

在面板級封裝領域，臺廠群創光電已實現超前部署。目前，群創在扇出型面板級封裝的月產量已大幅提升，良率高且產能利用率滿載，達到了經濟規模。同時，群創在玻璃鉆孔（TGV）等核心技術領域也取得了領先優勢，并正與全球一線客戶展開技術驗證。

從供應鏈的角度，群創（Innolux）代表的路徑更偏扇出型面板級封裝（FOPLP）與玻璃相關工藝（如TGV）的“面板廠資產復用”。該公司在股東會年報溝通中被董事長洪進揚定位為：先進封裝技術已站在“第一領先群”，并在玻璃鉆孔/TGV等領域超前部署，與一線客戶合作開發；其Chip-first（先芯片）方案月產量被描述為拉升逾4,000萬顆規模、良率與稼動率滿載、已達經濟規模。

從材料突破到封裝工藝革新，SK集團與臺積電、群創等產業鏈上下游的緊密聯動，標志著全球半導體競爭已從單純的制程微縮，延伸至先進封裝與材料科學的深水區。