隨著先進制程與先進封裝加速演進，半導體量檢測設備的重要性正在持續提升。近期，國內半導體檢測設備領域傳來新動態，精測電子及其旗下子公司上海精測半導體技術有限公司（上海精測）在訂單、研發基地建設及先進封裝計量技術等方面持續取得進展，引發產業關注。

截至今年4月底，精測電子在半導體領域累計在手訂單已達25.33億元，顯示出國內晶圓廠擴產與國產設備導入背景下，國產量檢測設備需求持續提升。在先進制程、先進封裝及高端存儲需求快速增長之際，半導體前道檢測設備正成為產業鏈自主化的重要突破方向之一。

在研發與產能布局方面，上海精測持續加碼。2025年12月，精測電子曾發布公告稱，上海精測計劃投資約3.5億元在上海市青浦區建設二期實驗室擴建項目，重點布局半導體前道量檢測設備研發與生產體系。隨后在今年3月16日，上海精測與上海寶冶集團有限公司正式簽署《研發產業項目施工總承包合同》，合同金額達2.88億元，標志著項目進入實質建設階段，也進一步強化公司高端半導體檢測設備研發與產業化能力。

當前國內晶圓制造產線持續擴張，以及先進工藝節點對良率控制要求不斷提高，量檢測設備已成為半導體設備國產化中的關鍵賽道之一。尤其在前道制程環節，量測、缺陷檢測等設備直接影響芯片制造良率與工藝穩定性，其技術壁壘高、驗證周期長，長期以來被海外廠商占據主導地位。

與此同時，先進封裝技術快速演進，也正在推動高精度計量與檢測需求持續升級。Chiplet、2.5D/3D封裝、混合鍵合等新技術加速落地，對封裝過程中的尺寸精度、翹曲控制、對位精度及良率管理提出更高要求，精密計量技術的重要性進一步凸顯。

在國產替代持續深化背景下，國內量檢測設備企業迎來重要發展窗口。精測電子近年來不斷強化在光學量測、缺陷檢測及工藝控制等方向的技術布局，并逐步實現產品在國內頭部晶圓廠的驗證與導入，成為國產半導體設備板塊的重要關注焦點。

值得關注的是，被譽為中國半導體產業“風向標”的集微大會將于5月27日至29日在上海舉辦。大會聚焦AI賦能、先進封裝、EDA/IP、存儲、設備材料及產業投資等熱門方向，匯聚全球半導體產業鏈企業、科研機構及投資機構，共同探討產業發展新趨勢。

作為其中的重要一環，“先進封裝與測試技術創新峰會”將于5月27日在張江科學會堂舉行。屆時，上海精測半導體技術有限公司將帶來以《先進封裝的精度革命：精密計量技術》為主題的演講，圍繞先進封裝時代下的高精度檢測需求及精密計量技術創新展開分享，展示國產半導體檢測設備在先進封裝領域的最新突破。（校對/趙月）