近日，星宸科技在接受機構調研時表示，公司第一款高階車載主激光雷達芯片SS901，已成功在國內一線自主品牌車企的主力車型實現量產上車。針對市場關注的“公司激光雷達芯片何時量產、是否替代索尼成為華為汽車系列供應商、今年是否增加業績”等問題，公司回應稱，第二款芯片聚焦車載補盲場景，單車搭載數量較主激光雷達提升數倍，同時可拓展至機器人、智能穿戴、移動影像、低空經濟設備等多場景應用，計劃于2026年第四季度發布。自2027年起，車載激光雷達芯片預計將進入規模化量產，目標出貨量有望達千萬級別，打造公司最強增長曲線，力爭三年內成為全球車載激光雷達LiDAR芯片的技術與市場龍頭。

針對投資者關于“目前全市場出貨量不到千萬級別，公司為何有信心在2027年達到千萬級別出貨”的疑問，星宸科技表示，公司構建了全場景覆蓋的激光雷達芯片布局，不僅覆蓋車載主雷達，還包括車載補盲雷達，后者單車搭載量可達主雷達數倍；同時全面延伸至人形機器人、戶外機器人、工業機器人，以及消費級無人機、智能穿戴、移動影像等眾多終端場景，作為純視覺感知的關鍵補充。在端邊側AI全面滲透的趨勢下，多場景需求將持續共振釋放，公司新產品落地與客戶拓展穩步推進。

星宸科技進一步指出，公司經過持續研發與市場拓展，已邁入厚積薄發的關鍵節點，這核心依托于公司向“端邊側大算力一體化解決方案商”的戰略定位轉型——從單一視覺SoC提供商轉型，聚焦具身智能、智能車載等新興場景，把握端邊側智能化長期機遇。當前厚積薄發主要體現在四大維度：一是核心場景批量爆發，聚焦五大優先落地場景，智能安防作為基本盤實現AI NVR、高端IPC規模化放量，具身智能機器人已實現高增長出貨，成為核心增長引擎，智能車載前裝業務加速起量，激光雷達主芯片已上車量產，2027年將推出新品支撐L2級場景，智能家居、企業級邊緣計算穩步推進；二是高端產品有序迭代，2026年重點推進12nm及以下先進制程大算力芯片，單芯片可達32TOPS，原生支持7B端側大模型，車載補盲激光雷達芯片四季度發布，12nm大算力小腦芯片下半年集中放量，同步落地“芯片+板卡+軟件一體化”方案；三是研發成果集中兌現，當前AI正從云端訓練轉向端邊側推理落地，視覺作為端側智能的核心底座，公司緊扣場景能效優先的競爭核心，完成從基礎感知到自主決策的技術演進；四是生態與供應鏈筑牢支撐，端側大模型本地化部署已成行業剛需，公司綁定國內外頭部客戶，依托前瞻供應鏈布局保障交付，業績呈現逐季向好態勢。