據蘇州工業園區科技招商中心消息，蘇州芯路半導體有限公司（以下簡稱：芯路半導體）于近日獲得芯聯資本、毅達資本的戰略投資。本輪融資完成后，芯路半導體將進一步加速在激光雷達、光通信等領域核心芯片及相關高性能模擬芯片領域的產品研發與規模化量產進程。

芯路半導體成立于2022年，是一家平臺化高端模擬芯片設計企業，專注于激光雷達核心芯片、高速光模塊芯片以及工業&衛星通信射頻芯片的研發與量產。公司產品已覆蓋車載、工業、無人機及消費電子等應用場景，并進入全球20余家客戶供應鏈，已有多個項目實現量產落地。

芯路半導體匯集了一支由全球頂尖芯片人才組成的研發團隊，擁有近20年的半導體公司研發、戰略和管理經驗，在高速高性能模擬和車載芯片領域積累了深厚的產品經驗和市場資源，已經規劃和研發多顆高難度芯片，積極推進國產芯片替代。已獲評蘇州工業園區科技領軍人才企業、蘇州創新創業領軍人才企業。

芯路半導體創始人何秋榮博士曾任ADI美國總部多個事業部負責人和中國區高管，長期負責激光雷達、光通信及汽車相關芯片業務的研發與戰略規劃。依托團隊在高性能模擬芯片領域的技術積累，芯路半導體已完成激光雷達TX/RX核心芯片以及光模塊TIA芯片的研發，并在部分行業頭部客戶中實現導入與量產，商業化進展持續推進。

在汽車產業加速向智能化演進的背景下，高階自動駕駛滲透率持續提升，疊加激光雷達成本持續下降，行業正進入規模化放量階段。隨著成本逐步下探，激光雷達正從高端車型向更廣泛應用場景滲透，成為智能駕駛系統中的重要傳感器方案，未來車載出貨量有望持續增長。

同時，AI算力需求爆發帶動光模塊速率快速向1.6T升級，TIA和Driver作為光模塊EIC核心模擬芯片，隨帶寬與速率提升，單價與用量同步上行，市場進入高增長周期。