5月19日消息，英特爾CEO陳立武（Lip-Bu Tan）周一在接受CNBC《瘋狂金錢》節目采訪時，就近期市場高度關注的芯片代工業務作出回應。陳立武明確表示，英特爾的外部芯片代工制造業務正在取得實質性進展，已成為公司復蘇計劃的關鍵一環。

針對日前《華爾街日報》披露的“英特爾與蘋果已達成初步芯片代工協議”的報道，陳立武雖未直接透露客戶名稱，但他確認：“多個客戶正在與我們合作，我們期待為他們提供服務。”他預計，英特爾將在今年下半年獲得多家代工客戶的正式承諾。

陳立武將代工業務稱為“國家級關鍵戰略資產之一”。自2025年3月執掌英特爾以來，他致力于通過提升制造能力使公司重獲新生。陳立武坦言，在他接手時，備受矚目的18A制造工藝“并不理想”，但目前該工藝已取得顯著改進，良率正以每月7%至8%的速度穩定提升，這一數據超出了此前的預期。

制造良率是衡量代工廠盈利能力與客戶信心的核心指標。隨著18A工藝走向成熟，越來越多的潛在客戶主動接觸英特爾。陳立武表示，英特爾下一代14A工藝最終有望達到全球代工龍頭臺積電的同等水準，這將是一個“非常非常重大的突破”。

盡管英特爾官方未點名，但結合近期多方報道，蘋果與英特爾的合作已初現端倪。天風國際證券知名分析師郭明錤指出，這筆初步交易可能聚焦于iPhone、iPad與Mac系列中“相對低端且遺留式的前代”芯片，并將采用英特爾18A-P制程與獨家Foveros先進封裝技術。

郭明錤透露，訂單組合中約80%將聚焦于iPhone產品線，這反映了蘋果終端設備的銷售結構。蘋果近期也在積極評估英特爾的其他先進制程節點。若蘋果確實將部分低端芯片交由英特爾代工測試，意味著英特爾的芯片代工業務至少獲得了全球最挑剔客戶之一的早期驗證。

根據規劃，雙方預計在今年進行小規模代工測試，產能爬坡可能要到2027至2028年才會真正到來。不過，由于臺積電在先進制程（如2納米）的良率目前仍高于70%，且AI熱潮導致其產能向數據中心處理器傾斜，蘋果絕大多數旗艦產品的核心芯片代工需求，在短期內仍將高度依賴臺積電。

隨著18A工藝良率的翻身與頂級客戶訂單的陸續落地，英特爾晶圓代工業務正逐步重回正軌。目前，除蘋果外，英特爾的代工客戶矩陣已集齊多家科技巨頭：英偉達已投資50億美元，計劃采用英特爾18A/14A制程生產定制數據中心CPU；馬斯克旗下的特斯拉、SpaceX和xAI也通過Terafab項目牽手英特爾，鎖定了14A工藝產能。