5月18日，東材科技在投資者互動平臺表示，公司M9級碳氫樹脂已實現批量穩定供貨，具體終端應用屬于客戶及終端客戶商業機密，不便透露。M10級樹脂，公司正在積極推進與海內外重點客戶的驗證測試，目前進展順利。

東材科技是國內絕緣材料與高端電子材料龍頭企業，業務涵蓋絕緣材料、光學膜材料、電子材料及環保功能材料四大板塊。在高端電子材料領域，公司自主研發的碳氫樹脂、雙馬來酰亞胺樹脂、聚苯醚樹脂等產品是制造高性能覆銅板的核心原料，已通過生益科技、臺光電子等全球主流覆銅板廠商，間接供應至英偉達、華為、英特爾等主流服務器體系。

M9級碳氫樹脂是支撐AI算力升級的關鍵基礎材料。隨著AI服務器向更高算力、更高傳輸速率演進，其對印制電路板基材的介電性能提出了近乎極限的要求。碳氫樹脂因其僅由碳氫元素構成的非極性分子結構，具備極低的介電常數和介電損耗，能有效減少高速信號傳輸中的損耗和延遲，是制造M9級別及以上高速覆銅板的必備材料。行業信息顯示，東材科技的M9級碳氫樹脂是國內唯一、全球僅兩家通過英偉達相關認證的產品，已應用于GB300/Blackwell等高端AI服務器。

為把握市場機遇，公司正積極擴張產能。其子公司眉山東材投建的“年產20000噸高速通信基板用電子材料項目”正在有序推進，預計將于2026年6月底前完成試車，該項目包含3500噸碳氫樹脂產能，主要生產M9級及M10級材料。該產能的釋放將有力支撐公司在高端電子材料市場的份額提升。

當前，全球AI算力競賽持續白熱化，從訓練到推理，服務器芯片的迭代對底層材料提出了更高要求。東材科技在M9級產品實現穩定供貨的基礎上，持續推進更先進的M10級樹脂客戶驗證，展現了其在高端電子材料領域“研發一代、儲備一代”的技術梯次布局能力，有望在下一代AI硬件升級浪潮中持續受益。（校對/鄧秋賢）