5月19日，民德電子在投資者互動平臺表示，公司參股的晶圓原材料企業晶睿電子的碳化硅（SiC）外延片已有小批量供貨，但涉及數量和金額占比都很小，并提示投資者注意投資風險。

碳化硅外延片是制造第三代半導體功率器件的關鍵基礎材料，廣泛應用于新能源汽車、光伏儲能、數據中心及工業控制等領域。民德電子通過參股晶睿電子，布局了碳化硅產業鏈的上游材料環節。公司致力于構建功率半導體“smart IDM”生態圈，已通過資本紐帶覆蓋了從晶圓原材料、晶圓代工到芯片設計等核心環節。此前在2025年8月及11月，公司已披露晶睿電子的6英寸碳化硅外延片開始小批量出貨。

根據行業數據，2025年全球碳化硅外延片市場規模預計約為15.34億美元。中國市場增長迅速，2023年市場規模約為17億元，且正從6英寸向8英寸技術迭代。目前，國內碳化硅外延市場呈現“一超多強”格局，瀚天天成與東莞天域合計占據超70%市場份額。晶睿電子作為新進入者實現小批量供貨，標志著其在競爭激烈的市場中邁出了產業化第一步。

民德電子主營業務涵蓋AiDC（人工智能數據采集）設備與功率半導體兩大板塊。2025年，公司實現營業收入3.03億元，其中功率半導體產品收入3277.39萬元，占比10.81%。為推進功率半導體業務，公司于2026年2月公告，擬向特定對象發行A股股票募集資金不超過10億元，用于特色高壓功率半導體器件及功率集成電路晶圓代工等項目。（校對/鄧秋賢）