近日，天眼查App顯示，彌爾光半導體（北京）有限公司完成關鍵工商變更，新增華為旗下深圳哈勃科技投資合伙企業（有限合伙）、蘇州未來科技企業服務合伙企業（有限合伙）等為股東，注冊資本由約515.5萬元增至約551.4萬元。這標志著彌爾光半導體順利完成天使輪融資，產業資本與頭部科技企業同步入局。

本輪融資的投資方陣容兼具產業與財務屬性。除華為哈勃外，還包括信科資本、元禾控股及其他業界領先產業方。

從資金用途來看，本輪融資將主要用于產品研發迭代、核心團隊建設與小批量產線搭建，加速推進6G全光子無線技術與高速光互聯產品落地。

彌爾光半導體是誰？

彌爾光半導體成立于2021年5月，法定代表人為楊展予，是一家聚焦磷化銦基高速光芯片的硬科技初創企業。公司專注于磷化銦基高速光芯片和器件的自主研發與生產，核心產品為HPDSL系列單載流子光探測器。

從應用場景來看，彌爾光的產品主要面向下一代全光子無線通信系統，可應用于800G/1.6T/3.2T高速光模塊、6G全光子無線基站及AI數據中心高速互連等場景。公司的長期目標明確：突破海外在磷化銦材料與高速光芯片領域的壟斷。

華為哈勃入股的戰略意義：補齊光通信上游核心器件

華為在光傳輸與網絡接入設備領域占據重要地位，產品涵蓋光傳輸設備、光接入設備等，廣泛應用于5G網絡建設、數據中心等領域。華為官網信息顯示，其800G系列光模塊定位為"新一代智算中心的高速互聯引擎"，可憑借大帶寬為AI時代數據中心網絡提供高速聯接。

此次華為哈勃入股彌爾光半導體，屬于典型的產業鏈卡位，意在補強光通信與AI算力上游核心器件的自主可控能力。這一布局進一步完善了華為從光模塊、芯片到核心材料的產業鏈閉環，同時也為彌爾光帶來技術與供應鏈的協同支持。

光芯片成AI算力與6G建設的"剛需底座"

光芯片是光通信產業的核心底層元器件，依托光電轉換原理實現信號高速傳輸，主要包含發射、探測、調制等品類，主流以磷化銦、硅光等材料制成，廣泛用于光模塊、通信基站、算力中心等領域。

隨著數字流量爆發，AI大模型、大數據運算、6G通信都需要超大帶寬與超快網速，傳統電芯片傳輸速度慢、損耗高，已難以滿足需求，光芯片成為高效傳輸的關鍵。它是高速網絡與算力基建的基石——800G、1.6T高速光模塊離不開高端光芯片，更是6G全光組網、數據中心互聯的剛需器件。

當前，AI數據中心對高速、低功耗互連的需求正在爆發。傳統電互連在距離、功耗和信號損耗上面臨瓶頸，大規模GPU集群需要更高帶寬、更低延遲的數據傳輸，而光模塊高速互連正從800G向1.6T、3.2T不斷演進，對光模塊和光芯片的需求因此暴漲。

市場研究機構LightCounting在2025年的一份報告中曾預測，用于AI集群的光收發器、LPO和CPO市場將從2024年的約50億美元（約合人民幣340億元）增長到2026年的超過100億美元（約合人民幣680億元）。

在這一賽道，國際巨頭也在加速布局。據路透社2026年3月報道，英偉達已計劃分別向光電子公司投資20億美元（約合人民幣136億元），以增強AI數據中心芯片相關的光子技術能力。