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50億元存儲器芯片及SoC芯片封裝測試項目簽約落地江蘇高郵

2026-05-20 來源:愛集微
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關鍵詞: 高郵高新區 項目簽約 存儲器芯片

據高郵送橋消息,5月18日,高郵高新區舉辦項目簽約儀式。簽約儀式上,50億元存儲器芯片及SoC芯片封裝測試項目、10億元的陜西內府中飛機場華東地區試飛基地運營項目、高端機電與智能彈藥組件生產基地項目、天奕移動無人值守系統項目、高性能微型航空發動機研發制造項目以及“南京工業大學-高郵高新區”創新協同平臺項目進行簽約。

其中,50億元存儲器芯片及SoC芯片封裝測試項目固投22億元,分期建設,全部達產后,年可形成開票銷售20億元。

據介紹,今年以來,高郵創新運用“七看七問”招商工作法穿透式把關項目,深入實施“三問三解”常態化服務企業機制,招商引資和重大項目建設推進有力、成效顯著。1至4月,全市累計新簽約億元以上產業項目105個;基金招商取得突破性進展,成立揚州首支10億元并購基金。高新區發揮了作為全市工業經濟的主板塊、產創融合的主陣地、項目攻堅的主戰場的作用,此次簽約的項目精準契合了當前產業發展方向,必將為全市產業轉型升級注入新的強大勢能。