美東時間5月19日，英特爾首席執行官陳立武受邀出席摩根大通第54屆全球科技、媒體與通信(TMT)年會，通過爐邊訪談形式，系統闡述了英特爾在先進制造、AI算力變革、晶圓代工布局及中長期發展戰略等核心議題，向行業釋放出公司轉型進程持續加速、經營基本面穩步向好的關鍵信號。

在行業高度關注的先進制程領域，英特爾正實現制造能力的關鍵性突破。陳立武在訪談中披露，18A制程已成功支撐Panther Lake芯片實現量產，良率保持每月約7%的穩步提升態勢，整體推進進度優于公司內部預設目標。截至目前，該平臺已累計斬獲超200項客戶設計訂單，商業化落地成效得到充分驗證。

在18A制程穩步落地的基礎上，英特爾同步推進下一代先進制程技術的布局。目前，14A制程0.5版工藝設計套件(PDK)已正式發布，公司計劃于2026年10月推出0.9版PDK，同時正與多家外部代工客戶開展深度技術對接與合作洽談。與此同時，英特爾已啟動10A、7A等更遠期先進制程節點的研發工作，持續鞏固并強化自身在工藝領域的技術壁壘。

為進一步優化制造工藝、提升產能競爭力，英特爾還與TeraFab達成深度技術合作，依托外部創新資源，持續探索制造工藝的優化路徑與創新方向，補齊制造環節的技術短板，為先進制程的規模化落地提供支撐。

AI算力格局的結構性變革，是本次爐邊訪談的核心議題之一。陳立武指出，當前人工智能產業正從早期大規模模型訓練階段，全面邁向規模化推理及智能體應用落地的新階段，這一轉型也讓CPU的算力價值被市場重新認知與定義。

不同于以往作為GPU配套算力載體的定位，CPU已成為AI算力體系中不可或缺的核心調度與運算單元。結合行業客戶實際部署反饋，傳統應用場景中CPU與GPU 1:8的算力配比正逐步被改寫，未來這一配比將逐步趨近于1:1，在部分特定應用場景下，CPU的算力占比甚至可達到4:1。

針對這一算力格局變化，英特爾憑借自身CPU、XPU、先進封裝及自研制造的全棧技術優勢，可實現硬件、工藝與算力架構的一體化定制，精準匹配異構AI算力的多元化應用需求，形成區別于同行的差異化競爭優勢。

服務器芯片迭代升級與定制化業務拓展，是英特爾搶占AI算力市場主動權的重要戰略抓手。

陳立武在訪談中明確了Granite Rapids、Diamond Rapids、Coral Rapids的服務器CPU迭代路線，其中新一代Coral Rapids芯片將搭載同步多線程技術，進一步提升產品核心競爭力，以更好應對市場競爭。同時，公司正加速布局ASIC專用定制芯片賽道，通過提供差異化的專用硅解決方案，滿足頭部大客戶的個性化算力需求，為企業開辟全新的業務增長空間。

面向2026年公司整體經營發展，陳立武將本年度明確定義為英特爾的“執行攻堅之年”，核心聚焦三大關鍵目標，即提升制程良率、優化生產效率、縮短產品交付周期，全力匹配全球AI算力爆發式增長所帶來的市場需求。

為保障這一戰略落地，英特爾已完成公司內部組織架構的精簡優化，削減冗余管理成本，內部層級從最多12層減至5層，工程負責人直接向CEO匯報，提升決策周期“speed-of-light”節奏。

此外，加速推動“A0到量產”文化(A0是首次流片階段)，采用業界公認的IP或EDA工具標準做法，同時保留英特爾有差異化優勢的部分。

在核心業務布局上，晶圓代工是英特爾重點發力的領域之一。公司依托美國芯片法案的政策紅利持續推進產能擴張，明確提出2027年實現代工業務盈虧平衡的戰略目標。同時，公司堅持“低調承諾、超額兌現”的客戶服務原則，深度綁定行業核心合作伙伴，穩步提升代工業務的市場競爭力與行業影響力。

對于全球半導體行業市場前景，陳立武秉持樂觀判斷。他認為，當前全球AI算力供給增速持續低于需求擴張速度，算力供需缺口將長期存在，這為英特爾帶來了新一輪產業發展機遇。憑借自研制造產能、全棧算力技術及完善的生態布局，英特爾有望在AI算力格局重構、先進制造技術突圍的行業浪潮中，重新確立并鞏固自身的行業核心地位。