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太辰光回應硅光技術變革:已就高密度光連接產品做好技術儲備

2026-05-22 來源:愛集微
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關鍵詞: 太辰光 硅光技術 光連接器 CPO

5月21日,太辰光在投資者互動平臺表示,硅光技術的發展對光連接器從產品形態和工藝技術都帶來了不同的要求,公司在光纖路由柔性板、MT插芯、超小型光纖連接器、FAU等光密集連接產品上已有或者正在做相應的技術準備。

作為全球光無源器件領域的核心供應商,太辰光在MPO/MTP高密度光纖連接器領域全球市場占有率位居前列,其MT插芯實現自研自產,是支撐公司高毛利率的關鍵。公司深度綁定全球光纖巨頭康寧,并通過康寧間接為英偉達、微軟、谷歌等北美AI云巨頭供貨。在CPO交換機內部互聯組件方面,公司是英偉達Shuffle Box的獨家供應商。

光纖路由柔性板(Shuffle Box)是CPO架構中實現芯片與外部光纖高密度、自動化連接的核心部件,公司相關產品已完成頭部客戶驗證。MT插芯作為MPO連接器的核心精密部件,其精度直接決定多通道光纖的耦合質量。超小型連接器(如MMC/MDC)則是適配未來更高密度、更小型化AI服務器內部空間的關鍵。FAU則是光電路交換(OCS)等新興全光交換技術的核心組件之一。

近期,公司經營層面亦有新動態。5月15日,太辰光2025年度股東大會審議通過了董事會工作報告、財務決算報告、利潤分配方案等多項議案,各項核心議案同意率均超過99.96%。根據2026年一季報,公司一季度實現營業收入3.41億元,歸母凈利潤6577.88萬元。此外,公司亦在互動平臺確認,其800G光模塊已有供貨,但強調公司業務優勢仍主要體現在光無源產品,光模塊業務作為核心業務的補充。(校對/鄧秋賢)