據 Blocks & Files 報道，華為于 5 月 20 日至 21 日在巴黎舉行的 ID Forum 2026 活動上展示了基于自研 Die-on-Board（板上裸片封裝，DoB）封裝技術的大容量 SSD 系列。其中一款面向 AI 推理和數據中心的全新 SSD 提供 61.44TB 與 122.88TB 兩種容量，而且華為未來還計劃推出 245TB 版本。

據介紹，華為使用自主研發的 DoB 封裝技術，將更多 NAND Die 直接封裝在 PCB 電路板上，從而繞開傳統 TSOP 或 BGA 封裝對芯片數量的限制，提供更高的密度和更好的性能。

相比于 TSOP 或 BGA 封裝，華為的 DoB 方案不僅提升了容量密度，還因省去了若干昂貴的封裝步驟，從而更具成本效益。

華為選擇繞開3D NAND層數競賽，轉而在板級封裝領域進行底層創新，通過將NAND裸片直接堆疊在PCB板上的方式，實現了比傳統NAND封裝更高的容量密度，同時通過更緊密的芯片集成降低了生產成本。

在 2026 巴黎活動期間，華為還展示了多款高容量 SSD 產品，包括已經量產的 61.44TB 和 122.88TB 型號，以及未來規劃中的 245TB 版本。另外，展區中的 OceanDisk 1800 Smart Disk Enclosure 宣傳資料顯示，該 2U 機箱可實現 1.47PB 容量，并標注采用“基于 DoB 堆疊技術的大容量 SSD”。另一臺 OceanDisk 1610 展示設備則標稱可在 2RU 空間內搭載 36 塊 61.44TB SSD，總容量達到 2.2PB。