5月22日晚間，紫光國芯微電子股份有限公司（紫光國微）發布《發行股份及支付現金購買資產并募集配套資金暨關聯交易報告書（草案）》，宣布擬以19億元對價收購瑞能半導體科技股份有限公司（瑞能半導）100%股權。交易完成后，瑞能半導將成為紫光國微全資子公司，從新三板摘牌退市。

80%換股+20%現金，14名交易對方

本次交易總對價19億元，其中現金對價3.8億元，股份對價15.2億元。紫光國微擬向南昌建恩、北京廣盟、天津瑞芯、建投華科、上海設臻、上海恩藍、上海厚恩、恩藍有限、煙臺瑞臻、西南證券、鄔睿、沈鑫、湯子鳴、張勝鋒共14名交易對方發行股份及支付現金購買資產。本次發行股份購買資產的發行價格為61.75元/股，對應發行數量約2461.54萬股。

為保障交易實施，紫光國微同時計劃向不超過35名特定投資者發行股份募集配套資金，募集總額不超過3.96億元，資金將專項用于支付本次交易的現金對價、中介機構費用、交易稅費等并購整合相關支出。本次募集配套資金的生效和實施以發行股份及支付現金購買資產的生效為前提條件，但募集配套資金成功與否不影響購買資產的實施。

瑞能半導源自NXP功率IDM業務 ，晶閘管全球市占率第一

瑞能半導是一家以IDM模式為主的功率半導體企業，擁有芯片設計、晶圓制造、封裝設計和模塊封裝測試的一體化經營能力。公司前身可追溯至恩智浦（NXP）的雙極功率器件業務。2015年，恩智浦將該業務剝離后與北京建廣資產共同成立合資公司，注入相關技術、專利、產品線及吉林工廠；2019年恩智浦完全退出后，瑞能實現100%中資控股。

目前，瑞能半導擁有吉林晶圓廠、北京晶圓廠（預計2026年投產）及上海金山模塊廠等生產基地。其核心產品包括晶閘管、功率二極管、碳化硅二極管，以及碳化硅MOSFET、IGBT和功率模塊等。其中，晶閘管產品全球市占率超21%，位居第一；碳化硅二極管在國內市場保持領先；功率二極管在可靠性和穩定性方面具備競爭優勢。公司客戶覆蓋消費電子、工業制造、新能源及汽車等領域，包括戴森、惠爾浦等全球龍頭企業，并于2024年獲評國家級專精特新"小巨人"企業。

2025年凈利同比增長146%，評估增值率約35%

財務數據顯示，瑞能半導2024年實現營業收入7.84億元，2025年增至8.71億元，同比增長11.09%；2024年歸母凈利潤1918.83萬元，2025年增至4715.16萬元，同比大幅增長145.73%；2025年扣非歸母凈利潤為4369.36萬元。2025年公司毛利率為28.48%，資產負債率為28.72%。

截至評估基準日2025年12月31日，瑞能半導100%股權的評估值為19億元，較母公司所有者權益賬面值14.10億元增值4.90億元，母公司口徑賬面所有者權益評估增值率為34.77%，合并口徑增值率為19.50%。經協商，雙方確定最終交易價格為19億元，對應PB倍數不到1.2倍。

值得一提的是，瑞能半導全資子公司微恩北京正在建設6英寸車規級功率半導體晶圓生產基地項目，預計2026年下半年投產，新增功率二極管晶圓產能。公司歷史晶圓產能利用率較高，訂單情況較好。

紫光國微：特種集成電路與安全芯片龍頭

紫光國微是國內集成電路設計企業龍頭之一，已形成以特種集成電路、智能安全芯片為兩大核心主業，石英晶體頻率器件協同發展的業務格局。2025年度，公司實現營業收入61.46億元，同比增長11.52%；實現歸母凈利潤14.37億元，同比增長21.86%。

在特種集成電路業務方面，公司貨架產品超過800個品種，專業領域涉及AI+視覺感知、處理器、可編程器件、存儲器、網絡與接口、模擬器件、ASIC/SoPC等；在智能安全芯片業務方面，公司深耕安全芯片，發力汽車電子芯片業務。

補齊制造環節，打造"設計+制造"IDM模式

紫光國微在公告中表示，本次交易是公司把握功率半導體行業長期增長機遇，打造半導體全產業鏈布局的重要戰略舉措。

從業務協同來看，紫光國微現有的功率器件產品主要為MOSFET和IGBT，收購瑞能半導后，將大幅豐富功率器件產品品類，快速補齊制造環節，完善功率半導體產業鏈布局。瑞能半導在碳化硅領域已有十余年布局，碳化硅二極管已迭代到第六代產品并實現量產銷售，碳化硅MOSFET也已迭代至第二代產品。紫光國微可直接獲得瑞能半導成熟的碳化硅技術與客戶資源，大幅縮減工藝驗證與產品認證周期。

從市場渠道來看，瑞能半導承繼了恩智浦的全球銷售網絡，具備較強的國際化布局優勢，與國內外知名客戶建立了長期合作關系；紫光國微則在國內移動通信、金融、政務、汽車、工業、物聯網等領域擁有穩定客戶基礎。雙方客戶資源互補性強，可實現資源交互與渠道共享。

從供應鏈來看，雙方在晶圓制造、封裝測試服務采購方面具備協同性。紫光國微采購規模較大，與主要供應商保持了良好的合作關系；瑞能半導主要采購硅片、封測服務和碳化硅晶圓代工服務等。

Omdia預計，2027年全球功率半導體市場規模將達到596億美元。在此趨勢下，紫光國微通過本次并購，將從以特種芯片、集成電路設計為主的業務結構，向"設計+制造"的IDM模式升級，進一步鞏固行業優勢地位，增強在半導體產業的綜合競爭力。