近日，華大九天在互動平臺表示，公司已提前布局3DIC設(shè)計EDA領(lǐng)域，構(gòu)建了覆蓋異構(gòu)集成三維芯片協(xié)同設(shè)計到驗證的全流程解決方案，填補國內(nèi)高端3DIC設(shè)計工具空白，成為國內(nèi)唯一具備3DIC設(shè)計驗證全流程EDA能力的提供商。

隨著后摩爾時代到來，AI、GPU、存儲等高端芯片普遍采用3DIC技術(shù)突破先進工藝與算力瓶頸，而相關(guān)EDA工具長期被海外廠商壟斷，成為制約國內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。華大九天憑借前瞻性布局，實現(xiàn)了從設(shè)計到驗證的全流程工具自主可控，為國產(chǎn)高端芯片的3D集成提供了核心支撐。

此次推出的Argus 3DIC物理驗證平臺，是業(yè)界領(lǐng)先的全鏈路解決方案。該平臺全面支持2.5D/3D異構(gòu)集成封裝設(shè)計，可實現(xiàn)從協(xié)同設(shè)計到封裝的全鏈路物理驗證，解決了傳統(tǒng)工具在3D結(jié)構(gòu)信號完整性、熱分析、跨die協(xié)同驗證等方面的技術(shù)痛點，大幅提升高端芯片設(shè)計效率與良率。

作為國內(nèi)EDA行業(yè)龍頭，華大九天此次在3DIC領(lǐng)域的突破，打破了海外廠商在高端封裝EDA工具上的長期壟斷。此前，國內(nèi)廠商在2.5D/3D封裝驗證環(huán)節(jié)高度依賴進口工具，而 Argus 平臺的推出，將為國內(nèi)AI芯片、高性能計算、先進存儲等領(lǐng)域的企業(yè)提供安全、高效的自主驗證方案，推動國產(chǎn)先進封裝技術(shù)快速落地。

隨著AI算力需求爆發(fā)，3DIC技術(shù)已成為芯片性能提升的核心路徑。華大九天此次布局，不僅補齊了國內(nèi)EDA工具鏈的關(guān)鍵短板，也為國產(chǎn)高端芯片突破算力瓶頸提供了底層支撐，有望推動我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在先進封裝賽道實現(xiàn)跨越式發(fā)展。

（校對/李正操）