日前，據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，手機用電源管理IC的供應(yīng)仍然嚴(yán)重緊張，促使芯片供應(yīng)商轉(zhuǎn)向12英寸晶圓制造。

digitimes報道指出，消息人士稱，PWM IC供應(yīng)商主要與8英寸代工廠簽訂合同來制造他們的芯片，但極度緊張的8英寸晶圓廠產(chǎn)能限制了產(chǎn)品供應(yīng)。與12英寸晶圓廠設(shè)備相比，8英寸晶圓廠設(shè)備的供應(yīng)量相對較低。

消息人士表示，代工廠還打算鼓勵他們的PWM IC客戶在8英寸產(chǎn)能極度短缺的情況下轉(zhuǎn)向 12英寸晶圓制造。

據(jù)了解，由于主要晶圓廠工具制造商已將重點轉(zhuǎn)移到12英寸晶圓廠設(shè)備，尋求擴大8英寸晶圓廠產(chǎn)能的代工廠通常從二手市場或出售的現(xiàn)有晶圓廠采購相關(guān)設(shè)備和設(shè)施。