福特汽車與格芯簽署芯片開(kāi)發(fā)合作協(xié)議
2021-11-19
來(lái)源:界面新聞
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《華爾街日?qǐng)?bào)》11月19日?qǐng)?bào)道,福特汽車與美國(guó)芯片制造商格芯周四表示,雙方達(dá)成了一項(xiàng)開(kāi)發(fā)芯片的戰(zhàn)略協(xié)議,該協(xié)議最終可能導(dǎo)致在美國(guó)展開(kāi)聯(lián)合生產(chǎn)。雙方未透露交易條款,也未透露可能對(duì)未來(lái)產(chǎn)能的投資規(guī)模。

福特汽車此舉將更進(jìn)一步,最終將一些芯片開(kāi)發(fā)業(yè)務(wù)納入公司內(nèi)部進(jìn)行。這家總部位于密歇根州迪爾伯恩的汽車制造商表示,設(shè)計(jì)自己的芯片可以改善一些汽車功能,比如自動(dòng)駕駛功能或電動(dòng)汽車的電池系統(tǒng),并有可能幫助福特汽車避開(kāi)未來(lái)的芯片短缺局面。
福特汽車表示,與格芯一起設(shè)計(jì)自己的芯片可以使其在這些領(lǐng)域獲得優(yōu)勢(shì)。
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