三星電機宣布8.5億美元在越南投建FC-BGA工廠
2021-12-27
來源：界面新聞
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12月26日消息，據(jù)報道，三星電機12月23日宣布，已決定向其越南子公司投資8.5億美元（約合1.1萬億韓元），建設倒裝芯片球柵格陣列（FC-BGA）生產(chǎn)設備和基礎設施，這一生產(chǎn)線預計將于2023年建成。
三星電機計劃從現(xiàn)在到2023年將分階段注入投資資金，其中越南工廠是主要生產(chǎn)基地，而在韓國京畿道水原市和釜山市的工廠將重點關注核心技術開發(fā)。
據(jù)了解，倒裝芯片球柵格陣列是半導體芯片與主板之間傳輸電信號和電源的連接材料，是半導體封裝基板中最難制造的產(chǎn)品之一。
