1月6日消息，5G通信基帶芯片專家南京創(chuàng)芯慧聯(lián)技術(shù)有限公司（以下簡稱“創(chuàng)芯慧聯(lián)”）今日宣布獲得中移投資控股有限責(zé)任公司、中移物聯(lián)網(wǎng)有限公司戰(zhàn)略投資。

上個月，創(chuàng)芯慧聯(lián)剛宣布完成數(shù)億元C輪融資。

據(jù)公開資料顯示，創(chuàng)芯慧聯(lián)成立于2019年，擁有一支具有十幾年研發(fā)經(jīng)驗的整建制通信基帶芯片團隊，在技術(shù)能力、產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗和全球化運營等方面都有很深的積淀，產(chǎn)品覆蓋5G擴展型基站芯片、模擬和射頻芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片等。

針對本次獲得投資，創(chuàng)芯慧聯(lián)表示，這是繼2020年11月“中國移動-創(chuàng)芯慧聯(lián)物聯(lián)網(wǎng)芯片聯(lián)合實驗室”成立之后，創(chuàng)芯慧聯(lián)和中國移動資本層次深度合作的又一個重大事件。