芯行紀(jì)宣布完成數(shù)億元A+輪融資 今日資本領(lǐng)投
2022-01-21
來(lái)源:智通財(cái)經(jīng)
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1月20日,數(shù)字實(shí)現(xiàn)EDA先進(jìn)解決方案供應(yīng)商芯行紀(jì)科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯行紀(jì)”)宣布完成數(shù)億元A+輪融資,由今日資本領(lǐng)投,上??苿?chuàng)基金等跟投,本輪融資將用于加大數(shù)字實(shí)現(xiàn)EDA產(chǎn)品研發(fā)投入。

據(jù)公開(kāi)資料顯示,芯行紀(jì)匯聚全球一流EDA技術(shù)支持和研發(fā)精英,著力于自主研發(fā)新一代數(shù)字芯片實(shí)現(xiàn)EDA技術(shù)和提供高端數(shù)字芯片設(shè)計(jì)解決方案,可大幅度提升芯片設(shè)計(jì)效率,并助力實(shí)現(xiàn)芯片一次性快速量產(chǎn)。
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