3月3日，據(jù)報道，蘇州晶湛半導體有限公司(下稱：晶湛半導體)完成B+輪數(shù)億元戰(zhàn)略融資。本輪融資由歌爾微電子(歌爾股份控股子公司)領(lǐng)投，高瓴創(chuàng)投、惠友資本、創(chuàng)新工場、禾創(chuàng)致遠、共青城軍合、無限基金、三七互娛、中信證券等跟投，老股東元禾控股、湖杉資本等繼續(xù)加碼。本輪融資將主要用于晶湛半導體總部和研發(fā)中心建設。

據(jù)公開資料顯示，晶湛半導體成立于2012年3月，致力于為微波射頻和電力電子器件應用領(lǐng)域提供高品質(zhì)氮化鎵外延材料。晶湛半導體目前已在國內(nèi)外累計申請近400項專利，其中已獲得超100項專利授權(quán)。在氮化鎵外延領(lǐng)域已掌握多項核心技術(shù), 擁有完全獨立的自主知識產(chǎn)權(quán)。