博藍特加快第三代半導體材料布局
2022-03-15
來源：浙江金控
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據浙江金控日前消息，金華金投完成對浙江博藍特半導體科技股份有限公司（以下簡稱“博藍特”）的增資。本輪融資投資機構包括中國兵器工業集團有限公司旗下中兵國調基金、金華市雙龍人才基金及開發區金開產業引領投資基金，合計融資規模3.65億元。
完成本輪融資后，博藍特將進一步加強研發投入，在鞏固圖形化襯底優勢基礎上，加快對第三代半導體材料的布局。
