破1500億美元!SEMI上調(diào)2027年半導(dǎo)體設(shè)備市場預(yù)測
關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體設(shè)備 銷售額預(yù)測 AI投資 細分市場
12月16日,國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)在其最新發(fā)布的《年終總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測報告》中指出,2025年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備原始設(shè)備制造商(OEM)銷售額預(yù)計將達到1330億美元,同比增長13.7%,創(chuàng)下歷史新高。展望未來,該市場有望在2026年和2027年繼續(xù)攀升,分別達到1450億美元和1560億美元。
這一強勁增長主要由人工智能(AI)相關(guān)投資驅(qū)動,涵蓋先進邏輯芯片、存儲器以及先進封裝等關(guān)鍵領(lǐng)域。SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示:“全球半導(dǎo)體設(shè)備市場展現(xiàn)出前所未有的增長動能,前道與后道設(shè)備銷售預(yù)計將連續(xù)三年實現(xiàn)增長,并在2027年首次突破1500億美元大關(guān)。自年中預(yù)測以來,AI需求所帶動的投資力度遠超預(yù)期,促使我們?nèi)嫔险{(diào)各細分市場的增長預(yù)期。”
按細分市場劃分
晶圓廠設(shè)備(WFE):
繼2024年創(chuàng)下1040億美元的歷史高點后,WFE市場(包括晶圓加工、晶圓廠設(shè)施及掩膜/掩模版設(shè)備)預(yù)計在2025年增長11.0%,達到1157億美元——顯著高于年中預(yù)測的1108億美元。增長動力主要來自DRAM和高帶寬存儲器(HBM)投資超預(yù)期,以及中國大陸持續(xù)擴產(chǎn)。預(yù)計2026年和2027年WFE銷售額將分別再增長9.0%和7.3%,最終達到1352億美元。設(shè)備廠商正加大對先進邏輯與存儲技術(shù)的資本支出。
后端設(shè)備:
后端設(shè)備市場自2024年起開啟強勁復(fù)蘇。2025年,半導(dǎo)體測試設(shè)備銷售額預(yù)計激增48.1%,達112億美元;封裝設(shè)備銷售額則增長19.6%,至64億美元。2026年和2027年,測試設(shè)備銷售額預(yù)計將分別增長12.0%和7.1%,封裝設(shè)備則分別增長9.2%和6.9%。這一趨勢主要受器件架構(gòu)日益復(fù)雜、先進及異構(gòu)封裝加速普及,以及AI和HBM對性能提出的更高要求所推動。不過,消費電子、汽車和工業(yè)領(lǐng)域的需求疲軟在一定程度上構(gòu)成抵消因素。

圖源:SEMI
按應(yīng)用領(lǐng)域劃分(WFE)
Foundry與邏輯芯片:2025年相關(guān)設(shè)備銷售額預(yù)計同比增長9.8%,達666億美元。盡管面臨宏觀經(jīng)濟挑戰(zhàn),先進制程投資仍保持韌性。2026年和2027年預(yù)計分別增長5.5%和6.9%,到2027年將達752億美元。芯片制造商正積極擴大AI加速器、高性能計算(HPC)及高端移動處理器的產(chǎn)能,并逐步邁向2納米環(huán)繞柵極(GAA)節(jié)點的大規(guī)模量產(chǎn)。
NAND閃存設(shè)備:受益于3D NAND堆疊技術(shù)進步及主流產(chǎn)能擴張,2025年銷售額預(yù)計大幅增長45.4%,達140億美元。2026年和2027年將分別再增長12.7%和7.3%,達到157億和169億美元。
DRAM設(shè)備:2025年銷售額預(yù)計增長15.4%,至225億美元。隨著存儲廠商持續(xù)擴產(chǎn)HBM并推進更先進制程以滿足AI與數(shù)據(jù)中心需求,2026年和2027年銷售額預(yù)計將分別增長15.1%和7.8%。

圖源:SEMI
按地區(qū)劃分
至2027年,中國大陸、中國臺灣地區(qū)和韓國仍將穩(wěn)居全球半導(dǎo)體設(shè)備支出前三。其中:
中國大陸有望在整個預(yù)測期內(nèi)保持設(shè)備支出首位,盡管增速有所放緩,且自2026年起銷售額將逐步回落。本土晶圓廠仍在成熟制程及部分先進節(jié)點持續(xù)推進投資。
中國臺灣地區(qū)2025年設(shè)備支出表現(xiàn)強勁,主要得益于面向AI與高性能計算的大規(guī)模尖端產(chǎn)能建設(shè)。
韓國則憑借在HBM等先進內(nèi)存技術(shù)上的巨額投入,維持高位設(shè)備支出。
此外,在政府激勵政策、供應(yīng)鏈區(qū)域化趨勢以及特色工藝產(chǎn)能擴張的共同推動下,報告覆蓋的其他地區(qū)(如北美、歐洲、日本和東南亞)也將在2026年和2027年實現(xiàn)設(shè)備支出的全面增長。
總體來看,AI浪潮正深刻重塑全球半導(dǎo)體設(shè)備市場格局,推動技術(shù)升級與產(chǎn)能擴張進入新一輪高潮。