英飛凌二次上調功率半導體價格,AI爆發與銅價飆升驅動漲價潮
全球功率半導體龍頭英飛凌近日向客戶及合作伙伴發出通知,宣布自2026年7月1日起上調部分產品價格。這是英飛凌今年內的第二次提價,標志著功率半導體及電源管理芯片行業的漲價潮正從個案演變為全行業的周期性共振。
英飛凌在通知中表示,由于地緣政治緊張局勢,全球半導體供應鏈成本持續上升,涵蓋能源、原材料、運輸及服務等各環節。與此同時,公司產品組合的市場需求正快速增長,且增長幅度遠超數月前的預期。公司稱,雖然一直努力吸收并消化這些影響,但如今已無法再完全通過內部方式承擔相關成本,因此需要與客戶及合作伙伴共同分擔。

此次調價并非英飛凌的孤立動作。據多家媒體報道,美國模擬芯片巨頭德州儀器同樣計劃自7月1日起提價,涉及電源管理芯片(PMIC)及MOSFET等產品,這也是其2026年內的第二輪漲價。
國內外廠商全面跟進
在英飛凌、德州儀器兩大國際龍頭先后宣布漲價后,全行業漲價已成共識。
在中國臺灣地區,茂達董事長王志信透露,今年開始晶圓代工與封測報價均有所提高,成本影響會從7月開始全面顯現,該公司正與客戶協商報價反映成本,預估調升幅度在0%至15%之間。硅力也表示,已開始與客戶協商漲價,將上游成本壓力逐步轉嫁。
中國大陸廠商方面,漲價動作更為前置。2026年一季度,必易微、美芯晟、英集芯、希荻微等A股電源管理芯片廠商已宣布,為消化晶圓代工和原材料等上游成本上升的壓力,將在一季度或二季度開始漲價。此外,據商業時報報道,麥克微半導體計劃對IGBT產品提價約10%,江蘇捷捷微電子則準備對MOSFET及IGBT產品上調10%至20%。
AI需求從GPU向電源管理芯片擴散
此輪漲價的核心驅動力之一,是AI基礎設施建設帶來的結構性需求爆發。
據第一財經"壹評級"分析,AI服務器功率密度正大幅躍升,從傳統的10至20千瓦攀升至100千瓦以上,直接拉動高壓MOSFET、IGBT等高端功率器件供不應求。英飛凌首席執行官Jochen Hanebeck表示:"AI熱潮持續升溫,我們面向AI數據中心的電源解決方案需求極為旺盛。"
財報數據印證了這一趨勢。英飛凌電源與傳感器系統部門第二財季銷售額同比增長26%至12.6億歐元,該部門被視為公司從AI基礎設施投資浪潮中受益的核心業務。德州儀器第一季度數據中心營收同比增長約90%,表明AI需求正從GPU向電源管理、服務器供電系統等領域加速擴散。
行業估算顯示,隨著英偉達GB300平臺及高壓直流(HVDC)架構的推廣普及,有望為高壓MOSFET、IGBT及電源轉換元件帶來額外需求增量。全球高性能電源管理芯片龍頭MPS因AI電源芯片深度綁定英偉達、AMD、英特爾等巨頭,2026年第一季度凈利潤高達1.932億美元。
銅價飆漲,原材料成本壓力持續加大
在需求端爆發的同時,成本端的擠壓同樣不容忽視。
銅作為功率半導體封裝及變壓器制造的核心原材料,其價格持續高位運行。據國際銅業研究組織數據,2026年第一季度全球銅礦產量約559萬噸,同比基本持平,礦山產能利用率降至76.8%。倫敦金屬交易所2026年4月現貨銅均價約為每噸12891.38美元,5月13日盤中價格飆升至每噸14097美元,創下2026年年初以來新高。
英飛凌在AI電源技術日2026中曾指出,傳統變壓器在制造過程中需要耗費大量銅材,在當今銅價高漲的環境下面臨極大的成本與交期壓力。為此,英飛凌大力推廣其固態變壓器(SST)技術,該技術較傳統變壓器可顯著減少銅材消耗。業內分析人士表示,電解銅箔、引線框架、導電銅漿的價格與國際銅價深度掛鉤,原材料采購成本居高不下,持續壓縮電子企業利潤空間,倒逼上游供應商轉嫁成本。
上行周期確定,擴產同步加碼
面對需求超預期增長,英飛凌已將2026財年銷售展望從此前的"溫和增長"上調至"同比顯著增長",并表示正在加速投資以擴大產能。德州儀器、安森美、華潤微、士蘭微等國內外龍頭亦紛紛跟進調價,進一步印證本輪上行周期的確定性與持續性。

據SIA數據,2026年第一季度全球半導體銷售額達2985億美元,環比增長25%;其中3月單月銷售額達995億美元,同比增長79.2%。在此宏觀背景下,電源管理及功率器件作為AI算力與新能源產業的"電能底座",其戰略價值正持續放大。盡管短期漲價由成本與需求共同推動,但具備技術儲備與客戶優勢的廠商,有望在此輪周期中獲得結構性機會與定價權支撐。