據(jù)中國(guó)貿(mào)易救濟(jì)信息網(wǎng)公開(kāi)信息，12月16日，美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)（ITC）宣布對(duì)特定半導(dǎo)體器件及其下游計(jì)算產(chǎn)品和組件（Certain Semiconductor Devices, Computing Products Containing the Same,and Components Thereof）啟動(dòng)337調(diào)查（調(diào)查編碼：337-TA-1465）。

此次調(diào)查源于美國(guó)Adeia公司及其關(guān)聯(lián)企業(yè)于2025年11月17日提起的投訴，指控包括美國(guó)企業(yè)AMD（Advanced Micro Devices, Inc.）、中國(guó)企業(yè)聯(lián)想集團(tuán)（含聯(lián)想（美國(guó)）公司、聯(lián)想集團(tuán)有限公司、聯(lián)想信息產(chǎn)品（深圳）有限公司）、超微電腦（Super Micro Computer, Inc.）等在內(nèi)的多家企業(yè)進(jìn)口、銷(xiāo)售或在美國(guó)境內(nèi)銷(xiāo)售的部分半導(dǎo)體設(shè)備及計(jì)算產(chǎn)品侵犯了其多項(xiàng)美國(guó)專利（立案編號(hào)：337-TA-1465）。

值得注意的是，聯(lián)想深圳公司地址明確標(biāo)注為“廣東省深圳市光明區(qū)黎都路聯(lián)想創(chuàng)新科技園”。

調(diào)查范圍聚焦兩大類：

(a) AMD半導(dǎo)體器件：包括采用“混合鍵合”（hybrid bonded）或“直接鍵合”（direct bonded）結(jié)構(gòu)的處理器及其他集成電路；

(b) 含上述器件的計(jì)算設(shè)備：如服務(wù)器、臺(tái)式機(jī)、筆記本電腦。

這一定義將矛頭直指高性能計(jì)算（HPC）與AI芯片領(lǐng)域，覆蓋當(dāng)前中美技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)的核心賽道。（校對(duì)/趙月）