3月4日，電子產品制造硬件及軟件解決方案供應商ASMPT Limited，公布截至2025年12月31日止年度之全年業(yè)績。于回顧年內，集團受惠于人工智能相關投資持續(xù)增加，先進封裝解決方案需求強勁，帶動整體業(yè)績表現(xiàn)顯著提升。

在人工智能驅動的結構性增長下，集團全年新增訂單總額及銷售收入均錄得理想增長。尤其熱壓焊接解決方案于邏輯及內存市場領導地位進一步鞏固，銷售收入創(chuàng)下新高，并接獲多項重大新訂單。

1、集團持續(xù)經營業(yè)務銷售收入為港幣137.4億元（17.6億美元），按年上升10%，主要由半導體解決方案分部的TCB業(yè)務推動，半導體解決方案分部的銷售收入錄得按年21.8%的強勁增長，而表面貼裝技術解決方案分部的銷售收入則按年輕微下降。

2、持續(xù)經營業(yè)務新增訂單總額為港幣144.8億元（18.6億美元），按年顯著增長21.7%，表面貼裝技術解決方案分部的新增訂單總額按年大幅增長40.0%，半導體解決方案分部的新增訂單總額亦按年增長6.3%。

3、集團未完成訂單總額于年底達港幣61.7億元，訂單對付運比率錄得1.05，為2021年以來最高水平。

4、集團經調整盈利為港幣4.67億元，按年增長24.5%，反映經營利潤有所增加。集團的經調整毛利率按年下降172點子至38.3%，主要由半導體解決方案分部和表面貼裝技術解決方案分部的毛利率下跌所致。

5、董事會建議派發(fā)末期股息每股港幣0.34元及特別股息每股港幣0.79元，全年合計每股派息為港幣1.39元。

集團先進封裝業(yè)務于年內表現(xiàn)突出，全年銷售收入達5.32億美元，按年增長30.2%。其中，TCB解決方案貢獻最為顯著，銷售收入按年大幅增長約146%。

邏輯應用方面，集團于TCB芯片到基底的工藝標準主導地位進一步加強，并成功在二零二六年首季獲得來自領先外判半導體裝嵌及測試企業(yè)及先進邏輯客戶的多項訂單。

內存應用方面，集團于HBM4技術領域取得領先，其用于12層HBM4的TCB解決方案率先獲得多家客戶訂單；同時，16層HBM4技術的開發(fā)工作正有序推進。

此外，集團于混合式焊接及光子解決方案方面亦取得穩(wěn)步進展，其中光子解決方案受惠于光學收發(fā)器需求上升，銷售收入按年增長10%。

表面貼裝技術解決方案分部于年內受人工智能服務器及中國電動汽車需求帶動，新增訂單總額按年大幅增長40%。其中，先進封裝相關的系統(tǒng)封裝訂單表現(xiàn)尤其理想，按年增長約43%，主要應用于基站射頻模組等領域。新一代芯片裝嵌工具亦成功獲得先進邏輯智能手機應用客戶的認可。
為更專注于后工序封裝業(yè)務，集團已決定出售ASMPT NEXX, Inc.。該業(yè)務于財務報告中已被列作終止經營業(yè)務。集團相信，此舉將有助NEXX于新?lián)碛腥说某掷m(xù)投資下長遠發(fā)展，同時讓ASMPT更聚焦核心業(yè)務發(fā)展。

展望2026年，集團預期人工智能需求帶動的結構性行業(yè)增長，將繼續(xù)推動兩大業(yè)務分部的銷售收入上升。集團對在高增長市場擴展TCB業(yè)務充滿信心。同時，主流業(yè)務將繼續(xù)受惠于全球人工智能基礎設施投資及中國市場的穩(wěn)定需求。

集團預計2026年第一季度銷售收入將介乎4.7億美元至5.3億美元之間，以中位數計按年增長29.5%。期內，受TCB及高端固晶機需求帶動，半導體解決方案分部預期將錄得按季增長，其毛利率亦有望重回40%中位數水平。