5月27日，蘇州晶方半導體科技股份有限公司（以下簡稱“晶方科技”）發布公告，宣布向馬來西亞子公司WaferTek Solutions Sdn. Bhd.（以下簡稱“WaferTek”）追加3,000萬美元投資，用于設備購置與產線建設。本次增資后，公司對WaferTek的投資總額將增至1.1億美元。

晶方科技專注于傳感器領域先進封裝技術服務，是全球傳感器領域晶圓級TSV封裝技術的領先者。為應對全球產業鏈重構與區域性發展趨勢，公司自2022年起積極推進國際化發展戰略，進行市場、供應鏈及生產制造能力的全球布局。

2024年6月，公司首次宣布通過新加坡子公司OPTIZ PIONEER HOLDING PTE. LTD.在馬來西亞設立WaferTek，初始投資額為5,000萬美元，主要用于土地、廠房的購買與建設。同年10月，公司追加3,000萬美元，用于推進無塵室、廠務系統以及水電氣等基礎設施的建設與完善。

截至目前，WaferTek已完成土地、廠房的購買與資產交割，無塵室、廠務系統及水電氣等基礎設施建設也已基本完成，生產工藝與設備選型、團隊組建與培訓工作正有序展開，項目已進入設備購置、安裝、調試及產線建設與驗證階段。

本次新增的3,000萬美元投資將用于設備購置與產線建設，資金來源為公司自有資金。該事項已于2026年5月26日經公司第六屆董事會第四次臨時會議審議通過，無需提交股東會審議，亦不構成關聯交易或重大資產重組。

晶方科技表示，本次投資旨在積極推進馬來西亞生產制造基地建設，提升公司生產制造與技術服務能力，更好貼近海外市場與客戶需求，實現公司業務的持續性增長，以及國際市場拓展、技術研發、全球化生產投資的戰略布局，以有效應對全球產業重構融合的新發展趨勢。

馬來西亞檳城作為該國最重要的制造業中心之一，在電子、半導體、汽車零部件等領域具備良好的產業與人才基礎。