3月6日，兆馳股份在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司光芯片采用磷化銦/砷化鎵原材料，目前DFB激光器芯片正處于小批量出貨階段。

兆馳股份已形成LED+光通信雙輪驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)業(yè)格局，近年正加速向光通信領(lǐng)域縱深布局，構(gòu)建起“光芯片-光器件-光模塊”全產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合體系。公司此前已實(shí)現(xiàn)25G DFB激光器芯片量產(chǎn)，光器件領(lǐng)域BOSA器件市占率超40%，10G/100G光模塊也已批量上市，光通信業(yè)務(wù)成為公司重要的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)極。

依托磷化銦/砷化鎵化合物半導(dǎo)體晶圓制造的技術(shù)積淀，公司光芯片業(yè)務(wù)可與下游光器件、光模塊形成協(xié)同，有效降低整體生產(chǎn)成本，提升產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，同時(shí)為400G/800G高速光模塊業(yè)務(wù)發(fā)展提供核心配套支撐。

作為光通信領(lǐng)域的重要參與者，兆馳股份正持續(xù)加碼光芯片技術(shù)研發(fā)，此前公司計(jì)劃2026年推出50G及以上DFB芯片、CW光源等高端產(chǎn)品，同時(shí)積極布局Micro LED光互連等前沿技術(shù)領(lǐng)域。

（校對(duì)/黃仁貴）