美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）3月6日宣布，2026年1月全球半導(dǎo)體銷售額為825億美元，較2025年12月的796億美元增長3.7%，較2025年1月的565億美元增長46.1%。

“繼2025年半導(dǎo)體行業(yè)銷售額創(chuàng)歷史新高之后，今年1月全球芯片市場繼續(xù)保持增長勢頭，不僅超過了12月的業(yè)績，更遠超去年1月的銷售額，”美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示?！皝喬貐^(qū)和中國的銷售額是推動同比增速的主要動力，預(yù)計到2026年，全球銷售額將達到約1萬億美元。”

從區(qū)域來看，1月份亞太及除中國、日本外的其他地區(qū)（同比增長82.4%）、中國（同比增長47.0%）、美洲（同比增長34.9%）和歐洲（同比增長26.1%）的銷售額均有所增長，但日本的銷售額則有所下降（同比下降6.2%）。1月份環(huán)比銷售額方面，中國（環(huán)比增長5.8%）、亞太及除中國、日本外的其他地區(qū)（環(huán)比增長5.0%）、歐洲（環(huán)比增長5.3%）和美洲（環(huán)比增長1.2%）的銷售額均有所增長，但日本的銷售額則有所下降（環(huán)比下降1.7%）。

月度銷售額數(shù)據(jù)由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）統(tǒng)計 ，并采用三個月移動平均值。SIA的會員企業(yè)占美國半導(dǎo)體行業(yè)總收入的99%，以及近三分之二的非美國芯片企業(yè)。（校對/趙月）