3月10日，芯原股份發(fā)布公告，公司已于當日審議通過了關于籌劃發(fā)行H股股票并在香港聯合交易所有限公司（簡稱“香港聯交所”）上市的相關議案。

根據公告，本次發(fā)行上市旨在滿足公司日益增長的業(yè)務發(fā)展需求，持續(xù)吸引并集聚全球優(yōu)秀的研發(fā)與管理人才，進一步強化國際化戰(zhàn)略，并以此為契機，建立國際化資本運作平臺，全面提升公司的資本實力與市場競爭力。

芯原股份表示，公司將充分考慮現有股東的利益，并結合境內外資本市場的情況，在股東會決議有效期內（自股東會通過之日起24個月內）審慎選擇適當的時機與發(fā)行窗口推進本次上市工作。

公司強調，本次發(fā)行上市能否通過后續(xù)審議、備案及審核程序并最終成功實施，仍存在重大不確定性。

作為一家領先的半導體設計服務企業(yè)，芯原股份此次籌劃H股上市，展現了其進一步融入全球市場、提升國際影響力的堅定決心。未來，若成功登陸香港資本市場，公司將有望借助國際資本的力量，加速技術創(chuàng)新與業(yè)務拓展，為全球客戶提供更優(yōu)質的服務。