近日，晶晨股份在接受機構調研時表示，公司6nm芯片2025年已完成近900萬顆商用出貨，技術成熟度、產品穩(wěn)定性均已通過國際化客戶和市場充分驗證。目前該類產品的客戶及市場覆蓋廣泛，包括ToB端的全球運營商市場，以及ToC端的全球知名消費電子客戶。同時公司已將6nm制程延伸至更高算力的通用端側平臺，新產品將于2026年推出，產品矩陣更加完善，2026年公司6nm芯片出貨量有望突破3000萬顆，規(guī)模化放量將進一步帶動公司業(yè)績增長。

Wi-Fi 6芯片方面，2025年銷量超700萬顆，占比快速提升，已成為無線連接核心產品。后續(xù)公司將進一步推出Wi-Fi路由芯片、Wi-Fi 6高速低功耗芯片，2026年Wi-Fi 6芯片出貨量有望破1000萬顆，將進一步提升公司的市場競爭力。

面對全球存儲市場的劇烈變化,公司憑借多元化渠道布局與豐富的產品品類，結合自身業(yè)務需求與市場預判，對存儲芯片實施了前瞻性、合理有序的備貨安排，有效保障了客戶對公司SoC產品的需求，抵消了來自需求端的不利影響,維護了客戶的供應鏈穩(wěn)定。截止2025年第四季度，公司SoC主力產品營收已恢復到正常水平，2025年第四季度,公司營收同比增長約34%。

面對存儲市場的持續(xù)變化，公司將繼續(xù)合理安排存儲芯片備貨與供應，保障客戶需求，并上調相關SoC產品價格，保持經營可持續(xù)性和滿足客戶需求之間的平衡。