知情人士透露，BE Semiconductor Industries（BESI）近期吸引了多家公司對(duì)其芯片封裝技術(shù)的興趣，因?yàn)榘雽?dǎo)體設(shè)備制造商對(duì)其芯片封裝技術(shù)的需求日益增長(zhǎng)。

知情人士表示，這家在阿姆斯特丹上市的芯片設(shè)備制造商市值達(dá)140億歐元（約合162億美元），目前正與投資銀行摩根士丹利合作評(píng)估各種收購(gòu)方案。

知情人士表示，美國(guó)芯片設(shè)備制造商泛林集團(tuán)已與BESI洽談潛在收購(gòu)。其他潛在收購(gòu)方包括設(shè)備制造商應(yīng)用材料。應(yīng)用材料于2025年4月收購(gòu)BESI 9%的股份，成為其最大股東。

會(huì)談?dòng)?025年中期啟動(dòng)，但由于美國(guó)總統(tǒng)特朗普試圖控制格陵蘭島，導(dǎo)致美歐關(guān)系緊張，會(huì)談?dòng)诮衲暝缧r(shí)候暫停。收購(gòu)一家擁有戰(zhàn)略技術(shù)的荷蘭公司將受到國(guó)家安全審查。不過，知情人士稱，包括泛林集團(tuán)在內(nèi)的競(jìng)購(gòu)者仍然對(duì)BESI感興趣，并且最近舉行了會(huì)談。

BESI曾于2024年表示，將繼續(xù)作為一家獨(dú)立公司執(zhí)行其戰(zhàn)略。

此次潛在收購(gòu)?fù)癸@了BESI先進(jìn)封裝技術(shù)的戰(zhàn)略價(jià)值，該技術(shù)有望助力人工智能（AI）和高性能計(jì)算（HPC）領(lǐng)域新一代芯片的研發(fā)。

先進(jìn)封裝技術(shù)目前是行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵瓶頸。BESI和應(yīng)用材料在混合鍵合技術(shù)方面一直是長(zhǎng)期合作伙伴。這項(xiàng)技術(shù)通過銅對(duì)銅連接直接連接芯片，從而在先進(jìn)半導(dǎo)體中實(shí)現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)傳輸和更低的功耗。

Degroof Petercam分析師Michael Roeg此前表示，BESI股東“認(rèn)為應(yīng)用材料最終會(huì)收購(gòu)整個(gè)公司”。（校對(duì)/趙月）