2026年3月12日，寒武紀(jì)發(fā)布2025年度年報(bào)。2025年公司憑借產(chǎn)品的優(yōu)異競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)拓展市場(chǎng)，積極推動(dòng)人工智能應(yīng)用場(chǎng)景落地，全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入64.97億元，同比增長(zhǎng)453.21%，首次實(shí)現(xiàn)全年利潤(rùn)扭虧為盈，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)20.59億元，歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)17.70億元。公司正持續(xù)圍繞大模型技術(shù)革新需求，推動(dòng)芯片產(chǎn)品向大模型及行業(yè)垂直領(lǐng)域延伸，深挖新興場(chǎng)景算力需求與增量市場(chǎng)潛力。

經(jīng)營(yíng)規(guī)模創(chuàng)歷史新高，云端產(chǎn)品線成核心增長(zhǎng)引擎 

財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，寒武紀(jì)2025年全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入649,719.62萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)453.21%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)205,922.85萬(wàn)元，歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)176,993.42萬(wàn)元，成功實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。值得關(guān)注的是，公司智能芯片及板卡生產(chǎn)量達(dá)127,673片，同比增長(zhǎng)409.84%，銷(xiāo)售量達(dá)117,436片，同比增長(zhǎng)201.57%，產(chǎn)能規(guī)模創(chuàng)歷史新高。

從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來(lái)看，云端產(chǎn)品線貢獻(xiàn)了99.7%的營(yíng)業(yè)收入，達(dá)647,685.52萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)455.34%；邊緣產(chǎn)品線收入339.40萬(wàn)元，同比下降48.12%；IP授權(quán)及軟件收入228.87萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)455.00%。其中，云端產(chǎn)品線的高速增長(zhǎng)主要得益于人工智能行業(yè)算力需求的持續(xù)攀升，公司產(chǎn)品在運(yùn)營(yíng)商、金融、互聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)重點(diǎn)行業(yè)實(shí)現(xiàn)規(guī)?；渴穑a(chǎn)品普適性、穩(wěn)定性、易用性獲得客戶廣泛認(rèn)可。

從區(qū)域市場(chǎng)來(lái)看，境內(nèi)收入占比近100%，達(dá)649,712.91萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)453.73%；境外收入僅6.71萬(wàn)元。公司以境內(nèi)銷(xiāo)售為主，境內(nèi)收入的顯著增長(zhǎng)主要受益于國(guó)內(nèi)人工智能產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展及公司產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的廣泛應(yīng)用。

核心產(chǎn)品矩陣：覆蓋云邊端全場(chǎng)景，聚焦大模型算力支撐 

作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的人工智能芯片設(shè)計(jì)公司，寒武紀(jì)核心產(chǎn)品圍繞云邊端智能芯片及板卡展開(kāi)，形成了以云端產(chǎn)品線為核心、邊緣產(chǎn)品線和IP授權(quán)及軟件為補(bǔ)充的完善產(chǎn)品矩陣，精準(zhǔn)匹配下游各行業(yè)人工智能算力需求。其中，云端智能芯片及板卡是云服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等進(jìn)行人工智能處理的核心器件，為云計(jì)算和數(shù)據(jù)中心場(chǎng)景下的人工智能應(yīng)用程序提供高計(jì)算密度、高能效的硬件計(jì)算資源；邊緣智能芯片及板卡則面向邊緣計(jì)算場(chǎng)景，有效彌補(bǔ)終端設(shè)備計(jì)算能力不足的劣勢(shì)；IP授權(quán)及軟件包括智能處理器IP和基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件平臺(tái)，為客戶提供定制化的人工智能芯片解決方案。

在云端產(chǎn)品線方面，公司持續(xù)迭代訓(xùn)練軟件平臺(tái)與推理軟件平臺(tái)，取得顯著成效。訓(xùn)練軟件平臺(tái)在適配模型的廣度、模型訓(xùn)練性能、工具使用體驗(yàn)等方面均取得進(jìn)展，通過(guò)持續(xù)迭代升級(jí)軟件平臺(tái)并在客戶側(cè)實(shí)現(xiàn)應(yīng)用，拓展了適配模型的廣度，顯著提升了模型訓(xùn)練性能，優(yōu)化了工具使用體驗(yàn)。推理軟件平臺(tái)在技術(shù)創(chuàng)新、開(kāi)源生態(tài)等方面持續(xù)推進(jìn)研發(fā)與產(chǎn)品化工作，沿編譯、算子、通信、框架等關(guān)鍵環(huán)節(jié)強(qiáng)化核心能力建設(shè)，持續(xù)提升系統(tǒng)級(jí)協(xié)同優(yōu)化水平，同時(shí)通過(guò)快速適配與版本跟進(jìn)機(jī)制，保持與主流技術(shù)生態(tài)的兼容與銜接，穩(wěn)固平臺(tái)入口與用戶基礎(chǔ)。

在技術(shù)研發(fā)方面，公司新一代智能處理器微架構(gòu)及指令集正在研發(fā)中，將對(duì)自然語(yǔ)言處理大模型、視頻圖像生成大模型以及垂直類大模型的訓(xùn)練推理等場(chǎng)景進(jìn)行重點(diǎn)優(yōu)化，在編程靈活性、易用性、性能、功耗、面積等方面提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。此外，公司在通信與系統(tǒng)軟件方面取得階段性進(jìn)展，面向大規(guī)模專家并行等典型場(chǎng)景，完善了通信加速相關(guān)組件與能力，顯著改善關(guān)鍵通信算子在復(fù)雜負(fù)載下的效率表現(xiàn)，帶動(dòng)訓(xùn)練與推理整體性能提升；同時(shí)在集合通信庫(kù)中引入并優(yōu)化多項(xiàng)算法與策略，進(jìn)一步提升大規(guī)模集群條件下的通信效率與穩(wěn)定性，并增強(qiáng)故障診斷與定位能力，有效保障長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行任務(wù)的可靠性與連續(xù)性。

在產(chǎn)能與出貨量方面，公司智能芯片及板卡生產(chǎn)量達(dá)127,673片，同比增長(zhǎng)409.84%，銷(xiāo)售量達(dá)117,436片，同比增長(zhǎng)201.57%，庫(kù)存量達(dá)857,057片，同比增長(zhǎng)0.63%。公司通過(guò)優(yōu)化產(chǎn)能分配策略，及時(shí)響應(yīng)客戶緊急需求，保障了產(chǎn)品的穩(wěn)定供應(yīng)，產(chǎn)能利用率維持在較高水平。

研發(fā)占比約17.99%，提升核心技術(shù)

公司2025年綜合毛利率為55.15%，較上年同期減少1.56個(gè)百分點(diǎn)。毛利率變化主要系營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)帶動(dòng)營(yíng)業(yè)成本增長(zhǎng)所致，營(yíng)業(yè)成本同比增長(zhǎng)473.14%，略高于營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)幅度。分產(chǎn)品來(lái)看，云端產(chǎn)品線毛利率為55.22%，較上年同期減少1.47個(gè)百分點(diǎn)；邊緣產(chǎn)品線毛利率為44.52%，較上年同期減少6.98個(gè)百分點(diǎn)；IP授權(quán)及軟件毛利率為100.00%，與上年同期持平。

公司2025年歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為205,922.85萬(wàn)元，歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)為176,993.42萬(wàn)元，成功實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。凈利潤(rùn)增長(zhǎng)主要系營(yíng)業(yè)收入大幅增長(zhǎng)所致，公司憑借產(chǎn)品的優(yōu)異競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)拓展市場(chǎng)，積極推動(dòng)人工智能應(yīng)用場(chǎng)景落地，報(bào)告期內(nèi)營(yíng)業(yè)收入較上年同期大幅增長(zhǎng)。

展望未來(lái)，公司將持續(xù)圍繞大模型技術(shù)革新需求，推動(dòng)芯片產(chǎn)品向大模型及行業(yè)垂直領(lǐng)域延伸，深挖新興場(chǎng)景算力需求與增量市場(chǎng)潛力。同時(shí)，公司將堅(jiān)持以技術(shù)創(chuàng)新強(qiáng)化芯片產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，持續(xù)加大客戶服務(wù)投入，進(jìn)一步提升市場(chǎng)份額，驅(qū)動(dòng)業(yè)務(wù)穩(wěn)健增長(zhǎng)。此外，公司將持續(xù)推進(jìn)智能處理器微架構(gòu)迭代優(yōu)化，研發(fā)覆蓋不同場(chǎng)景的大模型系列化芯片方案，提升先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)能力，筑牢技術(shù)支撐，為公司長(zhǎng)期發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

公司表示，將把握人工智能前沿發(fā)展路線，推動(dòng)技術(shù)和產(chǎn)品的迭代優(yōu)化，以適應(yīng)更多商業(yè)客戶對(duì)智能計(jì)算的差異化需求，同時(shí)抓住人工智能技術(shù)開(kāi)始進(jìn)入各行業(yè)領(lǐng)域的戰(zhàn)略機(jī)遇期，加大市場(chǎng)拓展力度，以應(yīng)對(duì)行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)。公司將持續(xù)加大研發(fā)投入，2025年研發(fā)投入為116,910.10萬(wàn)元，占營(yíng)業(yè)收入的比例為17.99%，未來(lái)將繼續(xù)保持高強(qiáng)度的研發(fā)投入，提升公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

基于當(dāng)前業(yè)績(jī)表現(xiàn)，公司預(yù)計(jì)未來(lái)將繼續(xù)受益于人工智能行業(yè)的快速發(fā)展，持續(xù)拓展市場(chǎng)份額，實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)的穩(wěn)步增長(zhǎng)。公司將圍繞自身的核心優(yōu)勢(shì)、提升核心技術(shù)，結(jié)合內(nèi)外部資源，以自主創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng)，不斷推動(dòng)企業(yè)發(fā)展，圍繞人工智能核心驅(qū)動(dòng)力——計(jì)算能力，堅(jiān)持云邊端一體化，堅(jiān)持軟硬件協(xié)同，為智能云計(jì)算、智能邊緣、智能終端等場(chǎng)景提供芯片及板卡產(chǎn)品，矢志成為行業(yè)領(lǐng)先的人工智能芯片設(shè)計(jì)公司。