據(jù)韓國媒體 BusinessKorea 報道，在當(dāng)前高度緊張的 AI 供應(yīng)鏈博弈中，英偉達(dá)正采取一種頗為強(qiáng)硬的“預(yù)先施壓”談判策略，對包括三星在內(nèi)的關(guān)鍵供應(yīng)商進(jìn)行異常嚴(yán)苛的審查和批評，以在正式敲定供貨合同時爭取價格與產(chǎn)能方面的更多籌碼。

報道稱，這一做法近年來在高帶寬顯存（HBM）等關(guān)鍵環(huán)節(jié)上頻繁出現(xiàn)，反映出在買方主導(dǎo)的 AI 市場中，頭部芯片設(shè)計公司正利用自身議價優(yōu)勢重塑上下游關(guān)系。

BusinessKorea 援引業(yè)內(nèi)人士消息稱，英偉達(dá)近期派出檢查團(tuán)隊赴三星位于平澤園區(qū)的先進(jìn)半導(dǎo)體生產(chǎn)基地，對該公司負(fù)責(zé) HBM 業(yè)務(wù)的產(chǎn)線進(jìn)行了所謂“內(nèi)部審計”。 在此次審查過程中，英偉達(dá)團(tuán)隊被指采取了不同于以往的“異乎尋?！睆?qiáng)硬態(tài)度，對三星的工藝和運營細(xì)節(jié)提出了“極高層級”的技術(shù)批評，并大幅抬高驗證與質(zhì)檢標(biāo)準(zhǔn)。 報道形容，此次審查與常規(guī)客戶評估明顯不同，更像是在刻意放大生產(chǎn)流程中的“次要薄弱點”。

盡管英偉達(dá)和三星方面迄今未就此事作出官方回應(yīng)，但 BusinessKorea 稱，這類“預(yù)先施壓”已成為英偉達(dá)在簽訂大額合約前的一種標(biāo)志性談判策略，其意圖是在進(jìn)入價格與供貨條件討論前，通過挑剔細(xì)節(jié)來掌握話語權(quán)。 當(dāng)前雙方正圍繞下一代 HBM4 供應(yīng)展開合作談判，該產(chǎn)品將用于英偉達(dá)后續(xù)代號為“Vera Rubin”的 AI 加速平臺，合同一旦落地，被視為三星在此前 HBM 業(yè)務(wù)發(fā)展相對乏力背景下實現(xiàn)“翻身”的關(guān)鍵節(jié)點。

報道同時指出，遭遇類似“嚴(yán)格審查”的不僅是三星，SK 海力士和臺積電也被認(rèn)為曾面對英偉達(dá)在供應(yīng)鏈審計中提出的高標(biāo)準(zhǔn)與嚴(yán)要求。 在部分觀察人士看來，英偉達(dá)方面可以辯稱這是為了確保上游伙伴滿足極為苛刻的可靠性需求，因為任何微小疏漏都有可能在大規(guī)模 AI 部署中被放大為系統(tǒng)性風(fēng)險，從而沖擊其整體業(yè)務(wù)。 然而，對供應(yīng)商而言，在 AI 硬件需求飆升、客戶集中度極高的當(dāng)下，若無法滿足英偉達(dá)等“大客”的條件，勢必面臨難以承受的財務(wù)壓力。

當(dāng)前 AI 產(chǎn)業(yè)鏈已被普遍視作“買方市場”，英偉達(dá)、AMD 等設(shè)計廠商在 HBM、先進(jìn)制程代工等關(guān)鍵資源上的競爭愈發(fā)激烈。 在這種格局下，英偉達(dá)借由訂單規(guī)模與市場影響力，對上游合作伙伴施加更嚴(yán)格的技術(shù)和商業(yè)條件，被認(rèn)為是其維持成本優(yōu)勢與供應(yīng)安全的一部分長期策略。 報道稱，英偉達(dá)對供應(yīng)商的“非常規(guī)批評”是否會在未來引發(fā)更廣泛的行業(yè)反彈，還有待觀察；但從當(dāng)下來看，供應(yīng)商在博弈中的空間顯然相當(dāng)有限。