特斯拉首席執(zhí)行官馬斯克14日在社交媒體發(fā)文表示，將在七天后啟動建造超大型AI晶圓廠的“Terafab”計劃，以解決芯片供應瓶頸。

馬斯克的發(fā)文未談到細節(jié)，可能之后才會做出更多說明。根據(jù)他先前的談話，特斯拉目標芯片年產(chǎn)量為1,000億至2,000億顆，將是全球重量級晶圓廠之一，產(chǎn)量超越臺積電中國臺灣廠區(qū)的產(chǎn)能。

外界推測，“Terafab”的運作方式，可能是特斯拉與臺積電、英特爾談成授權(quán)協(xié)議并提供資金，協(xié)助這些既有芯片制造商建立新產(chǎn)線。

臺積電對未來生產(chǎn)線提前被客戶預訂的模式，秉持開放態(tài)度，因此這會是可行方式。由于特斯拉是美國本土制造商，與英特爾晶圓代工達成合作協(xié)議的構(gòu)想，也在討論范圍。

地緣政治限制正對特斯拉、英偉達、AMD等大型無晶圓廠業(yè)者構(gòu)成重大風險，因為他們完全依賴海外芯片生產(chǎn)，也代表美國迫切需要擴大本土的半導體產(chǎn)業(yè)。

此前，馬斯克即多次呼吁各界要重視全球芯片產(chǎn)能不足的問題。

因應AI布局需要更多芯片，業(yè)界先前傳出，特斯拉有意擴大依賴韓國三星電子晶圓代工支援，并追加其下一代AI芯片AI6在三星代工的訂單量，增幅超過一倍。