半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值快速增長(zhǎng)，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）全球行銷長(zhǎng)暨臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸昨（18）日表示，業(yè)界原預(yù)期2030年后，全球半導(dǎo)體業(yè)營(yíng)收將突破1兆美元，但AI發(fā)展推升芯片與記憶體漲價(jià)的雙重因素下，將提早于今年達(dá)到此里程碑，且在2035年超越2兆美元。

曹世綸指出，大部分研究機(jī)構(gòu)在今年初對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)值做重新調(diào)整與預(yù)測(cè)。幾年前認(rèn)為半導(dǎo)體產(chǎn)值會(huì)在2030年達(dá)到1兆美元，甚至大約一年半前還有2031年或2032年達(dá)成的說(shuō)法，但2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收已達(dá)7,750億美元。

根據(jù)上述說(shuō)法，從1958年德儀實(shí)驗(yàn)室開發(fā)出全球第一顆IC，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)以68年時(shí)間達(dá)到1兆美元的營(yíng)收規(guī)模，但僅九年時(shí)間產(chǎn)值將再翻倍。

SEMI提到制造商所面臨的三大挑戰(zhàn)，首先是國(guó)外投資不確定性，有54.5％的制造商認(rèn)為政策方向或時(shí)程不夠明確，影響投資與全球布局的判斷，以IDM廠與晶圓代工廠感受最明顯；晶圓代工廠與封測(cè)廠都期望政府優(yōu)先回應(yīng)投資審查與跨國(guó)合作政策。

第二個(gè)挑戰(zhàn)是人才議題，77.7％的半導(dǎo)體會(huì)員面臨國(guó)內(nèi)人才招募困難，最缺乏的領(lǐng)域?yàn)橹瞥蹋圃旃こ?、研發(fā)創(chuàng)新及制程設(shè)備支援，42％業(yè)者跨認(rèn)為領(lǐng)域人才缺口是未來(lái)三年最大產(chǎn)業(yè)瓶頸。

第三項(xiàng)挑戰(zhàn)是63.6％的制造商認(rèn)為需要更多的綠電，以因應(yīng)凈零碳排的承諾目標(biāo)，關(guān)注政府綠電推動(dòng)進(jìn)度。