3 月 19 日，NAND Flash 大廠鎧俠電子（中國(guó)）有限公司向客戶(hù)發(fā)布停產(chǎn)通知，宣布“薄型小尺寸封裝”（Thin Small Outline Package，簡(jiǎn)稱(chēng) TSOP）相關(guān)產(chǎn)品停產(chǎn)。TSOP 封裝主要用于低容量 MLC NAND，這意味著鎧俠的低容量 MLC NAND 可能將停產(chǎn)。

鎧俠是全球知名數(shù)據(jù)存儲(chǔ)用 NAND 閃存制造商，2018 年從日本企業(yè)集團(tuán)東芝獨(dú)立，2019 年更名為鎧俠。鎧俠創(chuàng)新的 3D 閃存技術(shù) BiCS FLASH?，正在塑造諸多高密度應(yīng)用的未來(lái)存儲(chǔ)方式，其零售產(chǎn)品覆蓋存儲(chǔ)卡、閃存盤(pán)及固態(tài)硬盤(pán)等各類(lèi)閃存產(chǎn)品。

鎧俠表示，由于生產(chǎn)能力和基材限制，公司無(wú)法生產(chǎn) 8Gb-64Gb 的 TSOP 封裝產(chǎn)品。希望收到最后采購(gòu)預(yù)測(cè)（即客戶(hù)最后一次下單數(shù)量）期限為 2026 年 5 月 30 日，以確定鎧俠的支持計(jì)劃。最后采購(gòu)訂單截止日為 2026 年 9 月 15 日，最后出貨時(shí)間為 2027 年 3 月 15 日。

近年 NAND Flash 技術(shù)快速演進(jìn)，由于無(wú)塵室空間有限，相較主流 TLC 與 QLC 構(gòu)架，MLC 的單位產(chǎn)值最低，不符合 NAND 原廠追求規(guī)模經(jīng)濟(jì)與資本效率的策略，因此原廠正積極集中資源于 TLC、QLC 與 DRAM，并逐步將 MLC 產(chǎn)品停產(chǎn)（EOL）。