2026年3月19日，中國國際金融股份有限公司正式披露安徽安德科銘半導(dǎo)體科技股份有限公司的輔導(dǎo)備案報告，標(biāo)志著這家國內(nèi)高純半導(dǎo)體前驅(qū)體賽道的專精特新企業(yè)正式啟動科創(chuàng)板上市籌備。

安德科銘成立于2018年5月29日，前身為合肥安德科銘半導(dǎo)體科技有限公司，注冊資本1485.579萬元，實(shí)繳資本760.84萬元，法定代表人為汪穹宇，注冊地位于合肥新橋科創(chuàng)示范區(qū)碩放路1號新橋集成電路科技園。作為國家級高新技術(shù)企業(yè)、專精特新中小企業(yè)、創(chuàng)新型中小企業(yè)，公司現(xiàn)有員工規(guī)模67人，核心團(tuán)隊匯聚海歸人才及國家級、省級高層次人才，累計申請專利百余項(xiàng)，其中發(fā)明專利占比超50%，主導(dǎo)制定相關(guān)國際標(biāo)準(zhǔn)，參與多項(xiàng)國家標(biāo)準(zhǔn)編制。

據(jù)中金公司輔導(dǎo)團(tuán)隊相關(guān)人士透露，“安德科銘是國內(nèi)少數(shù)覆蓋多品類前驅(qū)體+配套工藝全鏈條能力的企業(yè)，這也是其能快速通過頭部晶圓廠認(rèn)證的核心原因”。

目前公司產(chǎn)品及服務(wù)覆蓋四大板塊，包括高純硅基前驅(qū)體、High-K前驅(qū)體、金屬及導(dǎo)電薄膜前驅(qū)體、鈣鈦礦光伏前驅(qū)體等高純前驅(qū)體材料，同時提供源瓶定制服務(wù)、原子層沉積（ALD）薄膜工藝解決方案及液體輸送系統(tǒng)，下游應(yīng)用覆蓋半導(dǎo)體、新能源、光學(xué)、MEMS、催化、涂層、生物醫(yī)療等多個領(lǐng)域，已助力國內(nèi)多家晶圓制造客戶實(shí)現(xiàn)相關(guān)材料的國產(chǎn)化替代（數(shù)據(jù)來源：企業(yè)官網(wǎng)）。

資本層面，安德科銘近三年的融資節(jié)奏明顯加快：2023年完成5000萬元A輪融資，2024年完成1億元B輪融資，2025年完成2億元C輪融資，三輪累計融資金額達(dá)3.5億元。截至輔導(dǎo)備案披露日，公司第一大股東為寧波艾锝投資管理合伙企業(yè)（有限合伙），持股比例17.5263%，無控股股東及實(shí)際控制人。

據(jù)公開行業(yè)研究數(shù)據(jù)顯示，2023年國內(nèi)半導(dǎo)體前驅(qū)體材料市場規(guī)模約100億元，同比增速15%；2024年市場規(guī)模約115億元，同比增速15%；2025年市場規(guī)模約130億元，同比增速13%。在國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的核心政策導(dǎo)向下，上游核心材料的國產(chǎn)替代空間持續(xù)擴(kuò)大，政策層面先后出臺多項(xiàng)專項(xiàng)政策支持關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)及產(chǎn)業(yè)化落地。

從核心競爭力來看，安德科銘的優(yōu)勢體現(xiàn)在四大維度：技術(shù)層面，掌握半導(dǎo)體前驅(qū)體核心制備工藝，擁有百余項(xiàng)自主知識產(chǎn)權(quán)，發(fā)明專利占比超50%，主導(dǎo)制定國際標(biāo)準(zhǔn)，技術(shù)研發(fā)能力處于國內(nèi)行業(yè)前列；產(chǎn)品層面，覆蓋多品類前驅(qū)體材料及配套工藝解決方案，已通過下游核心客戶認(rèn)證并實(shí)現(xiàn)批量供應(yīng)，具備差異化競爭優(yōu)勢；資本層面，近三年連續(xù)完成三輪累計3.5億元股權(quán)融資，資本儲備充足；團(tuán)隊層面，核心管理及研發(fā)團(tuán)隊擁有豐富的半導(dǎo)體材料行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，具備技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化落地的綜合能力。

本次輔導(dǎo)備案是安德科銘資本化進(jìn)程的關(guān)鍵里程碑，標(biāo)志著公司正式進(jìn)入科創(chuàng)板上市籌備階段。