國(guó)民技術(shù)H股發(fā)行價(jià)敲定10.8港元/股 預(yù)計(jì)3月23日登陸港交所主板
關(guān)鍵詞: 國(guó)民技術(shù) H股上市 發(fā)行價(jià)格 融資
3月20日,國(guó)民技術(shù)發(fā)布公告,正式確定了其發(fā)行境外上市外資股(H股)并在香港聯(lián)合交易所主板上市的最終發(fā)行價(jià)格。根據(jù)公告,本次H股發(fā)行的最終價(jià)格定為每股 10.8港元,預(yù)計(jì)于 2026年3月23日 在香港聯(lián)交所主板掛牌并開(kāi)始上市交易。
國(guó)民技術(shù)作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),長(zhǎng)期專(zhuān)注于信息安全、SoC、無(wú)線(xiàn)通信連接及電池電源管理等核心技術(shù)。公司在移動(dòng)支付、網(wǎng)絡(luò)安全、物聯(lián)網(wǎng)及國(guó)產(chǎn)自主可控芯片等領(lǐng)域擁有深厚的技術(shù)積淀。
此次H股上市,是國(guó)民技術(shù)自2011年在深交所創(chuàng)業(yè)板上市后,時(shí)隔十五年再次邁出的關(guān)鍵資本步伐。實(shí)現(xiàn)“A+H”兩地上市后,國(guó)民技術(shù)將構(gòu)建起境內(nèi)外雙融資平臺(tái),這不僅有助于公司進(jìn)一步拓寬國(guó)際融資渠道,優(yōu)化資本結(jié)構(gòu),更將借助香港這一國(guó)際金融中心的窗口,提升公司在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的品牌影響力和國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。
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