3月19日，中微半導(dǎo)發(fā)布2025年年度報(bào)告。報(bào)告顯示，公司在2025年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入11.22億元，同比增長(zhǎng)23.09%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為2.84億元，同比增長(zhǎng)107.68%；扣非后凈利潤(rùn)為1.69億元，同比增長(zhǎng)85.43%。公司擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利3元（含稅），合計(jì)派發(fā)1.20億元。

其中消費(fèi)電子領(lǐng)域4.67億元，小家電領(lǐng)域3.34億元，工業(yè)控制領(lǐng)域2.67億元，汽車(chē)電子領(lǐng)域0.53億元。公司綜合毛利率為34.28%，較2024年增長(zhǎng)4.42個(gè)百分點(diǎn)。

受益于公司近幾年持續(xù)的研發(fā)投入和在高端應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)品布局，同時(shí)不斷加強(qiáng)產(chǎn)品迭代、新產(chǎn)品推廣、銷(xiāo)售和綜合服務(wù)能力，公司車(chē)規(guī)級(jí)芯片和工業(yè)控制芯片出貨量較上年同期實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)。新產(chǎn)品推廣和產(chǎn)品迭代有效提升了產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力和毛利率。此外，公司長(zhǎng)期持有的電科芯片股票價(jià)格上漲，導(dǎo)致公允價(jià)值變動(dòng)損益大增。

報(bào)告期內(nèi)，各類(lèi)產(chǎn)品出貨量持續(xù)增加，全年MCU出貨量超36億顆，同比增長(zhǎng)超過(guò)50%。其中8位機(jī)出貨量超過(guò)33億顆，市場(chǎng)份額穩(wěn)居國(guó)內(nèi)廠商龍頭；32位機(jī)出貨量約3億顆，市場(chǎng)份額持續(xù)擴(kuò)大。公司全年芯片出貨量近40億顆，其中8位MCU出貨超過(guò)33億顆，僅OTP產(chǎn)品出貨近20億顆，32位MCU出貨約3億顆，ASIC產(chǎn)品4億顆。

據(jù)弗若斯特沙利文對(duì)MCU進(jìn)行詳細(xì)分析，2014年公司MCU產(chǎn)品以出貨量計(jì)在國(guó)內(nèi)廠商排名第一，以收入計(jì)在國(guó)內(nèi)廠商排名第三。

報(bào)告期內(nèi)，公司保持高強(qiáng)度的研發(fā)投入，研發(fā)費(fèi)用1.24億元，研發(fā)占比為11.07%。截至報(bào)告期末，公司研發(fā)人員241名，占員工總數(shù)52.51%。全年立項(xiàng)研發(fā)項(xiàng)目48個(gè)，其中汽車(chē)電子、工業(yè)控制、智能家電和消費(fèi)電子分別為11、10、12、15個(gè)，當(dāng)年投放市場(chǎng)新產(chǎn)品22個(gè)。

公司在8位MCU系列化布局完善的基礎(chǔ)上，加大32位MCU系列化研發(fā)工作，32位MCU沿通用型、低功耗和車(chē)規(guī)級(jí)三個(gè)系列不斷充實(shí)，大資源、高性能MCU研發(fā)加速，車(chē)規(guī)級(jí)M4已經(jīng)完成投片，即將在2026年推向市場(chǎng)。報(bào)告期內(nèi)，32位MCU的出貨量持續(xù)增加，營(yíng)收占比持續(xù)擴(kuò)大。

公司的高精度ADE+MCU形成的測(cè)量類(lèi)SoC產(chǎn)品，報(bào)告期實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入近5000萬(wàn)元。通過(guò)近一年的攻關(guān)，SPINOR Flash產(chǎn)品進(jìn)入量產(chǎn)階段，即將面向市場(chǎng)。支持邊緣側(cè)圖像識(shí)別、語(yǔ)音處理的端側(cè)AI SoC產(chǎn)品已經(jīng)流片，公司MCU+的產(chǎn)品逐漸豐富，構(gòu)筑更多業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)點(diǎn)。

報(bào)告期內(nèi)，公司完成一汽紅旗、石頭科技、大疆等11家知名客戶審廠。消費(fèi)電子產(chǎn)品成功導(dǎo)入大疆、易事特等客戶；家電產(chǎn)品在美的、海爾份額顯著增加；汽車(chē)電子產(chǎn)品導(dǎo)入長(zhǎng)安、賽力斯、吉利等終端廠商和三花智控、大明、四方光電等知名Tier1，公司客戶群體持續(xù)優(yōu)化。

同時(shí)，歷時(shí)6年的成都研發(fā)大樓建成入駐，深圳總部辦公樓購(gòu)買(mǎi)完成，預(yù)計(jì)2026年6月完成裝修改造入駐，極大改善公司辦公和研發(fā)環(huán)境。硬件建設(shè)完善的同時(shí)，加強(qiáng)公司員工關(guān)心、成長(zhǎng)培訓(xùn)等文化機(jī)制建設(shè)，全年引入新人才51名。

公司表示，未來(lái)將堅(jiān)持以MCU為核心，圍繞智能控制器所需核心芯片，從控制中樞的MCU向前后端的被動(dòng)器件拓展產(chǎn)品線，力求提供全系列MCU、各類(lèi)ASIC、眾多SoC、功率器件和底層算法，為智能控制器提供芯片級(jí)一站式整體解決方案。